職種
電気・電子・機械・半導体 > 品質保証・品質管理・生産管理・製造管理 > 品質保証（電気・電子・機械・半導体・材料系）
勤務地
関東 > 千葉県
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。
| 企業名 | TDK |
| 年収 | 900万円～1200万円 |
| 勤務地 | 千葉県 |
| 職種 | 品質保証（電気・電子・機械・半導体・材料系） |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器メーカー |
| ポイント | 電子機器・電子デバイスに対する組み込みソフトウェア開発を展開しており、市場ニーズの拡大により一層の強化を図っていきます。 |
| 仕事内容 |
■同社にて、ソフトウェア全般の品質技術者として、下記の業務をご担当いただきます。
※現行の制度では、役職定年がなく定年は65歳です。 【具体的には】 同社のソフトウェア全般の品質技術者として、下記業務に携わっていただきます。組込ソフトの経験をお持ちであれば、本業務は未経験でも構いません。経験やスキルに応じて業務をアサインさせていただきます。 （1）要件定義から設計、プログラミング、システムテスト等のソフトウェア開発工程・実務の品質改善・保証 （2）各種プロセスの改善推進・企画 （3）開発工程や成果物のチェック・各種数値やデータの分析/統計分析・品質監査への対応 など 【募集背景と期待】 電子機器・電子デバイスに対する組み込みソフトウェア開発を展開しており、市場ニーズの拡大により一層の強化を図っていきます。技術・知財本部では、本社R&Dとしてソフトウェア品質システムの構築を行い、各開発組織に対し横串を通す活動の促進を行っていきたいと考えております。今回の募集では、部門・国地域を跨いだソフトウェア品質向上活動をご担当頂ける技術者を期待しています。 |
| 求める人材 |
【必須要件】
■日常会話レベルの英語力があり、以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・組込系ソフトウェア開発経験 ・組込系ソフトウェア開発プロジェクト管理経験 ・ソフトウェアの品質業務経験 【歓迎要件】 ■プロジェクトや部下のマネジメント経験 |
| 給与 |
900-1200万円
転居を伴う方には引っ越し手当と住宅手当（独身／既婚）がございます。また単身赴任の方は単身寮＋別居手当＋月1回分の帰省手当もございます。尚、各手当には支給条件があり勤務事業所によって詳細が異なります。 |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 課長クラス |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、住宅手当、引っ越し手当、単身赴任手当（単身寮＋別居手当＋月1回分の帰省手当） 寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、定年（65歳） |
| 勤務地 | 千葉県 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間125日／（内訳）完全週休2日制、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、半日有給休暇 |
| 選考の流れ |
【面接回数】2～3回※基本2回
【適性検査】有 【選考フロー】 web適性検査（webGAB）＋紙の適性検査（VCAT）＋一次面接（WEB）⇒（部門面談場合により有）⇒ 最終面接（対面） |
| 掲載期間 | 2024/03/26（火） ～ 2024/04/08（月） |
| 更新日 | 2024/04/09（火） |
| 設立 | 非公開 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【概要・特徴】
東証プライム、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカーです。世界で初めてフェライトの工業化に成功し、磁性材料のパイオニアとして確固たる地位を確立。以来、フェライトを源流とした素材技術、プロセス技術、評価・シミュレーション技術、製品設計技術、生産技術のコアテクノロジーを駆使し、多種多様な電子部品・電子デバイスを製造をしてきました。HDD用磁気ヘッドは世界シェア1位、セラミックコンデンサーでは世界3位、他にも多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得。また、最先端技術にも取り組んでおり、同社製品がEVやドローン内部にも採用されています。2019年度の連結売上高は、1兆3,630億円です。 【海外展開】 30以上の国や地域に250以上の工場、研究開発拠点、および営業拠点を所有。海外売上高比率は90％以上、海外生産比率は約85％です。また、日本・北米・欧州・中国に開発拠点を設け、各地域の企業や研究開発機関と連携を図りながら、製品開発を進めています。 【注力分野】 今後、成長が期待されるセンサ・アクチュエータ、エネルギーユニットなどの次世代電子部品を戦略成長製品と位置づけ、IoT市場における事業の拡充を目指しています。特に、これまでにM&Aにより得た複数のセンサーの組合わせによる次世代製品の開発や、新しいプラットフォームの確立を目指しています。また、2021年3月期までに、研究開発費として約3,300億～3,500億円を投じ、車向けセンサーや大出力型二次電池の開発などに注力する方針です。 |
求人の取り扱いコンサルタント
岡田 遼
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信
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