職種
電気・電子・機械・半導体 > 生産・製造・プロセス技術 > 生産・製造・プロセス技術(家電・コンピューター・通信機器系)
勤務地
関西 > 京都府
業種
特徴
企業名 | 社名非公開 |
年収 | 600万円~1000万円 |
勤務地 | 京都府 |
職種 | 生産・製造・プロセス技術(家電・コンピューター・通信機器系) |
業種 | 総合電機メーカー |
ポイント | 高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー |
仕事内容 |
【職務概要】
同社の半導体前工程設備エンジニアとして、業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ■半導体前工程ラインの設備技術 入社後は新規ライン立ち上げプロジェクトにて設備の立上げ、量産化、 生産性改善業務をお任せします。入社時は京都本社勤務ですが、2年程度プロジェクト進行のため浜松で勤務していただきます。 求人部門では、LED・LD 等、化合物半導体デバイスの前工程(ウェハプロセス)の量産化、プロセス開発、チップ供給、デバイス開発を担っており、設備技術を担当するグループでの募集です。求人部門ではデバイス技術(前工程のプロセス開発/ウェハの条件出しや歩留まり改善等)を担っているグループもあります。その為、設備技術・デバイス技術といった切り分けはせず、両方わかるエンジニアを育成したいという思いから、様々な設備や技術の課題を振り分けるようにしています。 【募集背景詳細】 ■人員強化の為 新規ライン立ち上げプロジェクトが始まっており、設備技術の人材を 強化するための募集です。将来的にリーダーを担える人材を求めています。 |
求める人材 |
【必須】
■半導体前工程(ウェハプロセス)の設備経験 ■京都本社と浜松工場どちらでも勤務可能な方 ※京都と浜松工場間でライン移設計画の予定があるため。将来的には京都本社で勤務いただく予定です。 【尚可】 ■ガス、薬液等の知識 ■リーダー経験 |
給与 |
年収:600万~900万程度
月給制:月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(6月・12月) 昇給:年1回 |
雇用・契約形態 |
正社員
正社員 契約期間:無期 試用期間:3ヶ月 |
待遇・福利厚生 |
通勤手当(上限4万円)、退職金制度、住宅制度(結婚都合補助、入社都合補助、持家援助金制度、転勤都合補助など)、社内厚生施設(社員食堂、カフェテリア、フィットネスルームなど)
喫煙情報:敷地内禁煙 |
勤務地 | 京都府 |
勤務時間 | 8時15分~17時15分 |
休日・休暇 | 週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇(最大20日)、年間休日127日(2022年度) |
募集背景 |
業績好調による増員の為
技術サポート力・ソリューション提案力強化のため |
選考の流れ | 書類選考⇒1次面接+筆記試験⇒最終面接⇒内定 |
掲載期間 | 2024/04/09(火) ~ 2024/05/13(月) |
更新日 | 2024/04/09(火) |
設立 | 1958年9月 |
従業員数 | 23,401人(2022年3月31日現在) |
資本金 | 86,969百万円(2019年3月31日現在) |
売上高 | 非公開 |
事業内容 |
【事業の内容】
■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 社名非公開求人につき詳細の記載はできません |
求人の取り扱いコンサルタント
森井 駿
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK
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