職種
電気・電子・機械・半導体 > サービスエンジニア・サポートエンジニア > サービスエンジニア・サポートエンジニア（工作機械・ロボット・機械系）
勤務地
関東 > 神奈川県
業種
機械・電気・電子メーカー > プラント・エンジニアリングメーカー
特徴
こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。
| 企業名 | 世界首位級シェア製品を有する、日系半導体製造装置メーカー |
| 年収 | 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 職種 | サービスエンジニア・サポートエンジニア（工作機械・ロボット・機械系） |
| 業種 | プラント・エンジニアリングメーカー |
| ポイント |
■安定した企業で腰を据えて長く勤務したい方におすすめです。平均勤続年数は15年程度と長く、過去4年間の入社者で離職人数は1名と定着率も非常に高い企業です。
■中途採用者の人員の割合は4割程度と高く、馴染みやすい環境です。採用担当者からは、他部署との連携も取れていて、風通しの良い職場と伺っています。 |
| 仕事内容 |
■国内の客先工場に駐在し、フィールドサービスエンジニアとして勤務いただきます。
【具体的には】 ・始業時に控室に集合し、ウィークリーの点検、マンスリーの点検、トラブル対応等その日の作業の流れについて確認するためミーティングを実施 ・装置を大きく停止させて実施する定期点検は1年半に1回／台、20日間程度かけて実施し、期間中はこの作業についてもミーティングで確認 ・ミーティング終了後、クリーンルーム（以下CR）へ移動し装置の稼働状況やコンディションを確認 ・デイリーで装置に記録されているログをグラフィックに観察、装置稼働状況の健全性を確認（1台あたり15～20分） ・作業完了後は控室に戻り、装置のレポート作成、部品関係の整理や発注、過去のトラブルレポート作成、日報の作成等実施 ・駐在先顧客工場は24時間稼働しているため、装置が停止した際は契約に従い、時間外の対応も発生（当番制やシフト勤務で対応） 【入社後は】 ・入社後3～4か月は国内（本社）においてハウスマシーンを使用した実地研修と座学を通じて装置技術、メンテナンス技能を習得 ・その後先輩社員に帯同し実際... |
| 求める人材 |
【必須要件】※いずれも必須
・理系のバックグラウンド（機械・電気電子・物理・化学・材料等） ・普通自動車第一種運転免許 ・英語力 ※英語に臆さないレベル（手順書など、一部英語対応が必要になる場面もあり） 【歓迎要件】 ・半導体製造装置のメカ系作業経験 ・ITスキル：Microsoft Office、あればUNIX、C／C++プログラミング言語 |
| 給与 | 420-940万円 |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険（東芝健康保険組合）、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、住宅手当、資格手当、時間外手当、福利厚生支援制度：教育・健康・懇親 etc.に対し年間最大35万円の補助あり |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 勤務時間 | 08:45 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、祝日、夏期休暇、年末年始、有給休暇（初年度入社1～19日（入社月による）、最大24日、繰り越し含め最大48日）、慶弔休暇、特別休暇、リフレッシュ休暇：勤続10年、20年、30年に取得、育児・介護休業制度、配偶者出産休暇制度 |
| 選考の流れ |
【面接回数】2回
【選考フロー】書類選考⇒一次面接（原則WEB）⇒適性検査⇒2次面接（原則対面） ※面接官：一次（人事採用担当、職場責任者）、二次（部門責任者、部門役員、人事責任者、人事役員） |
| 掲載期間 | 2024/04/09（火） ～ 2024/04/22（月） |
| 更新日 | 2024/04/23（火） |
| 設立 | 非公開 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【概要・特徴】
東芝デバイス＆ストレージ（株）100％子会社の半導体装置専業メーカー。2002年に東芝機械（株）から半導体装置事業を継承して以来、半導体製品の製造に用いられる最先端の電子ビームマスク描画装置やマスク検査装置、エピタキシャル成長装置の設計、開発、製造、販売、保守を行なっています。電子ビームマスク描画装置は、LSI（大規模集積回路）製造工程に必要なことから定期的に機器の入れ替えがあるため、半導体業界のシリコンサイクルに影響されることのない安定した需要が見込まれています。 【強み】 世界トップレベルの描画精度を有しており、電子ビームマスク描画装置の世界シェア1位（90％以上）であることが強み（自社調べ）。半導体の多くが同社の電子ビームマスク描画装置を使って量産されており、半導体市場を支えています。また、2020年の世界の半導体市場規模は48兆円（前年比8.4％増）。2021年の日本製半導体製造装置販売額は2兆9,200億円（前年度比22.5％増）と予測されており、市場も活況をみせています。 【技術力】 電子ビームマスク描画装置第1号機の開発を基点に、最先端デバイス用の回路パターンをフォトマスク上に高速・高精度で描画できる電子光学系を自社で開発しました。現在は、電子ビームをナノメーター単位で制御し、東京タワーから富士山頂にある1.6ｍｍの的を射抜くほどの高精度なレーザー技術を有しています。 |
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