職種
電気・電子・機械・半導体 > 研究・開発・特許 > 基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系）
勤務地
関西 > 京都府
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。
| 企業名 | 東証プライム上場、最先端技術を持つ日系電子部品メーカー |
| 年収 | 600万円～800万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 職種 | 基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系） |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器メーカー |
| ポイント | 日本を代表する電子部品メーカーです。業界の中で最先端の技術開発や商品開発に積極的にトライしている企業であり、社風としても新しいことにチャレンジすることに対して推進していくような風土が醸成されています。これまでの経験を活かして行きたい方にお勧めの求人です。 |
| 仕事内容 |
■スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。
※サンディエゴにあるpSemiとの協業となります 【具体的には】 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議、プロセス選択、委託先選定 ・主にパワーアンプの制御に関わるアナログ回路設計およびICレイアウトをCMOSプロセスを用いて行う（PAコントローラICの設計） ・EDAを使った回路シミュレーション、検証、寄生抽出 ・試作ICの特性評価（DC特性、トランジェント特性、温度特性評価、Sパラメータ測定） ・量産立ち上げ、選別仕様作成 ＜携わる製品＞スマートフォン市場向けパワーアンプ制御用アナログCMOS IC ＜使用ツール＞Cadence、ADS、図研CAD ＜測定器＞オシロスコープ、半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ |
| 求める人材 |
【必須要件】以下全てお持ちの方
・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 【歓迎要件】 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見ある方 ・半導体デバイスの測定経験や計測知識のある方 |
| 給与 |
400-800万円
■上記年収には別途残業代が支給されます。 |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、超過勤務手当、子ども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等 健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）週休2日制（基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく）、※うるう年は年間休日124日／夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 |
| 選考の流れ |
【筆記試験】有 【面接回数】2～3回
【選考フロー】書類選考⇒1次面接⇒2次面接⇒最終面接 |
| 掲載期間 | 2024/04/10（水） ～ 2024/04/22（月） |
| 更新日 | 2024/04/23（火） |
| 設立 | 非公開 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【概要・特徴】
東証プライム上場の総合電子部品メーカー。ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・製造を行っています。積層セラミックコンデンサは世界シェア約40％、ショックセンサは世界シェア約95％、コネクティビティモジュールでは約55％など、多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得しています。また、海外に関係会社63社を擁し、グローバルに事業を展開。海外売上高比率は90％以上です（2021年3月現在）。 【技術力】 長きにわたり培った設計、量産、評価・解析などの技術を活かし、多種多様な電子部品を開発しています。特にコンデンサは、自動車や医療機器、人工衛星や光海底ケーブル中継局用など、高い信頼性を求められる分野で採用されています。また、国内唯一のJAXA認定の積層セラミックコンデンサメーカーとして実績を築いており、小惑星探査機「はやぶさ」や気象・通信衛星「ひまわり」、国際宇宙ステーションへの無人輸送機 (HTV) 「こうのとり」に採用されています。 【開発体制】 材料から製品まで一貫生産体制を構築しており、材料、商品設計、生産、ソフトウェア、分析・評価など多岐にわたる技術を開発。各分野のエンジニアが組織の壁を越え、状況に応じたチームを組むR&D体制をとっています。2019年度の研究開発費は 約1,024億円で、総売上高の約30％が新製品となっています。 |
求人の取り扱いコンサルタント
岡田 遼
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信
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