職種
電気・電子・機械・半導体 > 研究・開発・特許 > 基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系）
勤務地
関西 > 京都府
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。
| 企業名 | 東証プライム、最先端技術を持つ世界的な電子部品メーカー |
| 年収 | 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 職種 | 基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系） |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器メーカー |
| ポイント | 日本を代表する電子部品メーカーです。これまでの経験を活かして行きたい方にお勧めの求人です。 |
| 仕事内容 |
■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を担当いただきます。
【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 【魅力】 SAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。 |
| 求める人材 |
【必須要件】
高周波回路設計経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・無線通信機の開発経験・評価経験のある方 ・RFモジュールの開発経験のある方 ・RFデバイスの開発経験のある方（特にSAWフィルタ設計の経験がありモジュール開発に興味がある方、大歓迎） |
| 給与 |
400-850万円
※上記年収には、月平均残業20時間分の残業代が含まれています。 |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、超過勤務手当、子ども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等 健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）週休2日制（基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく）、※うるう年は年間休日124日／夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 |
| 選考の流れ |
【筆記試験】有 【面接回数】2回
【選考フロー】書類選考⇒一次面接（採用担当+部門長）⇒最終面接（人事マネージャー＋部門長） |
| 掲載期間 | 2024/04/10（水） ～ 2024/04/22（月） |
| 更新日 | 2024/04/23（火） |
| 設立 | 非公開 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【概要・特徴】
東証プライム上場の総合電子部品メーカー。ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・製造を行っています。積層セラミックコンデンサは世界シェア約40％、ショックセンサは世界シェア約95％、コネクティビティモジュールでは約55％など、多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得しています。また、海外に関係会社63社を擁し、グローバルに事業を展開。海外売上高比率は90％以上です（2021年3月現在）。 【技術力】 長きにわたり培った設計、量産、評価・解析などの技術を活かし、多種多様な電子部品を開発しています。特にコンデンサは、自動車や医療機器、人工衛星や光海底ケーブル中継局用など、高い信頼性を求められる分野で採用されています。また、国内唯一のJAXA認定の積層セラミックコンデンサメーカーとして実績を築いており、小惑星探査機「はやぶさ」や気象・通信衛星「ひまわり」、国際宇宙ステーションへの無人輸送機 (HTV) 「こうのとり」に採用されています。 【開発体制】 材料から製品まで一貫生産体制を構築しており、材料、商品設計、生産、ソフトウェア、分析・評価など多岐にわたる技術を開発。各分野のエンジニアが組織の壁を越え、状況に応じたチームを組むR&D体制をとっています。2019年度の研究開発費は 約1,024億円で、総売上高の約30％が新製品となっています。 |
求人の取り扱いコンサルタント
岡田 遼
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信
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