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プロセスエンジニア/製造技術<通信用半導体製品>/ 東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー

企業名 東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー
年収 600万円~900万円
勤務地 滋賀県
職種 生産・製造・プロセス技術(半導体・電子部品系)
業種 半導体・電子・電気機器メーカー
ポイント 日本を代表する電子部品メーカーです。業界の中で最先端の技術開発や商品開発に積極的にトライしている企業であり、新しいチャレンジを推進していくような風土が醸成されています。これまでの経験を活かして働きたい方におすすめの求人です。
正社員 上場企業 年間休日120日以上 社宅・家賃補助制度 資格取得支援制度

募集要項

仕事内容 ■同社にてスマートフォン市場向け通信用半導体製品(RFスイッチIC、LNA IC、PA ICなど)の製造技術を行なっていただきます。

【具体的には】
・新規半導体商品の量産立ち上げ
・EMSとの連携によるプロセス改善
・薄膜微細加工が必要な新規開発商品のプロセス開発
・半導体商品の構造解析とその結果検討

【補足】
■連携地域:台湾、シンガポール、北米など
■使用ツール:半導体計測機器や解析装置(半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、電子顕微鏡など)、統計解析ソフト(JMP)、分析ツール(Spotfire)

【業務の魅力】
同社半導体開発部門、半導体商品を扱うモジュール開発部門をはじめ、半導体製造を委託している各種国内・海外EMSとのコミュニケーションが多く、関連する人と連携し、多くの人を巻き込みながら成果を出すことで、達成感が得られるとともに、自身の成長を実感できます。また、同社の通信用半導体製品は、最先端のスマートフォンに使用されるため、この半導体製品を供給することで世の中の発展に貢献していることを実感できます。
求める人材 【必須要件】
■下記、いずれかをお持ちの方
・CVD、スパッタや蒸着による薄膜成膜、フォトリソ・エッチングなどの薄膜微細加工プロセスの開発経験や製造に関する知見
・Si系半導体プロセスの開発経験や製造に関する知見(RFスイッチIC、LNA ICの設計・開発など)

【歓迎要件】
・半導体計測機器や解析装置の使用経験(半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ、電子顕微鏡など)
・JMPやSpotfireなどを使用したビッグデータ解析の経験
・流暢でなくてもやり取りができる英語力
※日常的に海外委託先と英語にて技術的なやり取りを行うため

給与・待遇

給与 400-900万円
■上記年収には別途残業代が支給されます。
雇用・契約形態 正社員
待遇・福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、超過勤務手当、子ども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等
健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設

勤務地、時間・休日

勤務地 滋賀県
勤務時間 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間123日/(内訳)週休2日制(基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく)、※うるう年は年間休日124日/夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇

その他

選考の流れ 【筆記試験】有 【面接回数】2回
【選考フロー】書類選考⇒1次面接⇒最終面接
掲載期間 2024/04/10(水) ~ 2024/04/22(月)
更新日 2024/04/23(火)

企業情報

設立 非公開
従業員数 非公開
資本金 非公開
売上高 非公開
事業内容 【概要・特徴】
東証プライム上場の総合電子部品メーカー。ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・製造を行っています。積層セラミックコンデンサは世界シェア約40%、ショックセンサは世界シェア約95%、コネクティビティモジュールでは約55%など、多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得しています。また、海外に関係会社63社を擁し、グローバルに事業を展開。海外売上高比率は90%以上です(2021年3月現在)。

【技術力】
長きにわたり培った設計、量産、評価・解析などの技術を活かし、多種多様な電子部品を開発しています。特にコンデンサは、自動車や医療機器、人工衛星や光海底ケーブル中継局用など、高い信頼性を求められる分野で採用されています。また、国内唯一のJAXA認定の積層セラミックコンデンサメーカーとして実績を築いており、小惑星探査機「はやぶさ」や気象・通信衛星「ひまわり」、国際宇宙ステーションへの無人輸送機 (HTV) 「こうのとり」に採用されています。

【開発体制】
材料から製品まで一貫生産体制を構築しており、材料、商品設計、生産、ソフトウェア、分析・評価など多岐にわたる技術を開発。各分野のエンジニアが組織の壁を越え、状況に応じたチームを組むR&D体制をとっています。2019年度の研究開発費は
約1,024億円で、総売上高の約30%が新製品となっています。

求人の取り扱いコンサルタント

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岡田 遼

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信

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