職種
電気・電子・機械・半導体 > 研究・開発・特許 > 基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系）
勤務地
関西 > 大阪府
業種
特徴
| 企業名 | 日東電工株式会社 |
| 年収 | 600万円～900万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 職種 | 基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系） |
| 業種 | ガラス・化学・石油メーカー |
| ポイント | 薄膜回路研3 微細配線技術：薄膜回路技術研究（微細配線技術/大阪） |
| 仕事内容 |
【担当業務/役割】
■フレキシブル基板や薄膜デバイスなどを想定した微細配線技術の新規プロセス開発を担当頂きます。 ■具体的にはフォトリソグラフィ技術、めっき技術、エッチング技術などの新規技術導入、技術確立と、それらの量産を想定したスケールアップ検討などに取り組んでいただきます。 【業務のやりがい、魅力】 ■当社のロールtoロールプロセスを軸とした真空プロセス、微細加工技術は業界トップレベルであり、今後もこれらの技術を継続的に高度化しながら、新市場領域にも拡張し、事業を成長させていきます。自分達が一から技術開発、設計した製品を立ち上げ、海外も含めた成長市場に製品展開していく経験ができます。 【所属組織】 ■研究開発本部 薄膜回路技術研究センター 第3グループ 【所属組織のミッション】 ■当社の基幹技術を蓄積、高度化、あるいは新たな技術を導入し、新製品を創出する。また、基幹技術をベースに既存事業の課題や次世代製品の設計に寄与し、事業部貢献する部署となります。 ■第3グループでは、当社の基幹技術の一つであるロールtoロールスパッタ技術、CVD技術、およびプ... |
| 求める人材 |
【必須】※以下いずれかのご経験を有する方
■フォトリソグラフィに関わる技術開発、製品開発の経験 ■めっき技術、エッチング技術に関わる材料、およびプロセスの技術開発経験 【歓迎（WANT）】 ■露光、レジスト、めっき、エッチング、PCBプロセス、半導体プロセスなどの専門知識を有する方 ■半導体基板、MEMS等の加工プロセスの技術開発経験 ■光学デバイス、センサデバイスなどの加工プロセスの技術開発経験 ※光学、電気電子工学、半導体物理、微細加工技術などの専門知識 |
| 給与 |
600万円～900万円
【年収例】670万円/33歳(既婚、子一人)34万/月+賞与(業績により) |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当：定期券代、車通勤は距離別定額 家族手当：子一人目10000円 子二人目10000円 残業手当 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 勤務時間 | 08:45～17:30 |
| 休日・休暇 | 週休2日制（土日） 年末年始 夏期休暇 有給休暇（入社半年経過後16日～20日）育児休業、産前・産後休暇など |
| 募集背景 | 部門・体制強化の為 |
| 選考の流れ | 面接2回、■面接2回 書類選考→1次面接（人事担当者）→SPI→最終面接（部門長）→内定 1次WEB面接→2次対面 |
| 掲載期間 | 2024/04/26（金） ～ 2024/05/02（木） |
| 更新日 | 2024/04/26（金） |
| 設立 | 1918年10月 |
| 従業員数 | 28371名 |
| 資本金 | 267億円 |
| 売上高 | 9290億円 |
| 事業内容 |
高分子技術をベースに、電気、機械、化学、物理、生物、薬学、ライフサイエンス分野などの知識、技術を融合させた機能性材料メーカー。1万種以上の製品（電子・電機材料、工業用テープ、産業用資材、包装材料、医療衛生材料）を幅広い産業分野に供給。
(1) 電子材料：液晶表示関連材料、半導体関連材料、プリント回路材料 等 (2) 機能材料：医療関連材料、高分子分離膜、フッ素樹脂製品 等 (3) 工業用材料：電子部品用材料、接合材料、表面保護材料、防食・防水材料、シーリング材料 等 【特徴】エリアニッチトップ・グローバルニッチトップ戦略。三新活動などＭＢＡの世界でも著名な経営戦略を生み出し、粘着、塗... |
求人の取り扱いコンサルタント
陣内 健志
面接トレーニングに自信、 キャリアプランニングに自信、 電話面談あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK
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