職種
電気・電子・機械・半導体 > 機械・機構設計・金型設計・解析 > 機械・機構設計（その他）
勤務地
九州 > 熊本県
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
掲載期間: 2026.01.19 ～ 2026.05.17
600万円～
熊本県
機械・機構設計（その他）
半導体・電子・電気機器メーカー
| ポイント | スピード入社可能！急募企業 |
| 仕事内容 |
◆◇台湾tsmc×ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング×デンソーの合弁会社/
装置組立やユーテリティとの接続・立ち上げ業務（エンジニアリング）/新工場立上げにあたってのスタートメンバー◇◆ ■業務概要：世界最大手半導体ファウンドリ/TSMCが過半数出資する当社での、半導体装置組立エンジニアを担当いただきます。 生産設備のセットアップや各ユーテリティ設備との接続・立ち上げ業務などを担当いただきます。 主な予定業務は下記の通りです。 ・生産機械とユーティリティ設備システム間の配管・ダクト接続のエンジニアリングの監督 ・スケジュールのなか、安全性や品質を担保しながらの業務 ■魅力/特徴： 当社では当初12/16nm と22/28nm のチップを製造し、日本を含めた世界市場からの旺盛な需要に対応する予定で300mmウェハの生産能力は、 月産55,000枚となる見込みです。基本的にはTSMCと同様の生産設備で運営予定のため、世界最大手の生産環境で就業できます。 ■教育体制： 半導体業界ご経験の方だけではなく、業界以外の方も積極採用を行っており、そうした方向けのトレーニングも充実。 Eラーニングや言語・文化学習、約2～3ヶ月間のOJTなども実施しており、皆さんのスタートをサポートします。 |
| 求める人材 |
＜必須条件＞
・生産技術やラインエンジニアリング経験 ・ガス、排気、水処理システムなどのユーティリティ設備の運用経験 ＜歓迎条件＞ ・各種資格をお持ちの方 ・基礎英語力をお持ちの方や学ぶ意欲のある方 |
| 勤務地 | 熊本県 |
| 給与 | ＜想定年収＞600万円～1,200万円※あくまでも想定であり多少上下する場合がございます。 |
| 雇用・契約形態 |
正社員
正社員 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度 |
| 勤務時間 | 8:30～17:30 （所定労働時間：8時間0分） |
| 休日・休暇 |
完全週休2日制（休日は土日祝日）年間有給休暇10日～（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数124日ほか、年末年始、有給休暇 など |
| 募集背景 | 部門・体制強化の為 |
| 掲載期間 | 2026.01.19 ～ 2026.05.17 |
| 更新日 | 2026/01/19（月） |
| 企業名 | 社名非公開 |
| 設立 | 2021年11月 |
| 従業員数 | 501-1000人 |
| 資本金 | 2,878百万円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 | 世界NO1のファウンドリー/TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）とソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーが共同設立した専業ファウンドリ。 |
求人の取り扱いコンサルタント
緒方 香桜
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 キャリアプランニングに自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 情報交換のみOK
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