職種
電気・電子・機械・半導体 > 機械・機構設計・金型設計・解析 > 機械・機構設計（その他）
勤務地
関西 > 大阪府
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
掲載期間: 2026.01.19 ～ 2026.05.17
600万円～
大阪府
機械・機構設計（その他）
半導体・電子・電気機器メーカー
| ポイント | 年収700万円以上の求人; スピード入社可能！急募企業 |
| 仕事内容 |
【職務概要】
空調機器に搭載する電気電子部品（プリント基板ASSY、半導体等）に関するハード／ソフトの品質管理、品質保証をお任せします。 ＜具体的には＞ ◇空調機器用アプリ、サーバー、ネットワーク機器などIoT分野に関する品質保証 ・品質向上施策の立案／実行、開発プロセスにおけるデザインレビュー参画 ・国内、海外の取引先（サプライヤー）への工程監査、量産開始時の指導 ・市場不具合情報に基づく、関連部門等を巻き込んだ改善活動 ・部品等の故障解析を元に、お客様への報告書作成～報告業務 ◇空調機器に関する製品安全に係る業務 ・各種安全法規／規格（電気用品安全法の旧省令1項／2項、情報セキュリティ等）に関わる業務 ・開発プロセスにおける製品安全関連デザインレビュー参画 ・製品事故（火災、感電等）の現地調査～原因究明～改善活動 ■使用ツール： Excel、Word、PowerPoint、Teams等 ■ポジション・立場： 経験によって決定します。 ■仕事のやりがい： ・機械のさまざまな動作を理解し、顧客が求める省エネ性、メンテナンス性、品質、コストのバランスを考慮しながらユニット仕様を 自ら決定していくことができます。 ・最新のモータやインバータ技術を学ぶことができ、その応用力を付けることで、顧客へ力強く省エネ性や技術力の高さをアピール することができるようになります。システムエンジニアとして顧客や営業からも一目置かれて頼られる存在として活躍することができます。 |
| 求める人材 |
【必須】
電気電子部品（プリント基板ASSY、半導体等）のハード、ソフトに関する開発経験者又は製造・生産技術・品質管理・品質保証のいずれかの経験者 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 給与 |
【年収】
500万円～900万円 ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月・12月) |
| 雇用・契約形態 |
正社員
正社員 |
| 待遇・福利厚生 | 通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 |
| 勤務時間 | 8:30～17:00 （所定労働時間：7時間45分） |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制、休日日数124日、夏季休暇、年末年始など年間休日124日、 |
| 募集背景 | 部門・体制強化の為 |
| 掲載期間 | 2026.01.19 ～ 2026.05.17 |
| 更新日 | 2026/01/19（月） |
| 企業名 | 社名非公開 |
| 設立 | 1934年2月 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 850億円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 | 空調・冷凍機、油機、特機及び化学製品の製造、販売 |
求人の取り扱いコンサルタント
緒方 香桜
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 キャリアプランニングに自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 情報交換のみOK
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