職種
電気・電子・機械・半導体 > 研究・開発・特許 > 基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系）
勤務地
東海 > 岐阜県
業種
| ポイント | マイナビ転職AGENTおすすめの求人です |
| 仕事内容 |
【職務内容】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の材料/密着処理技術の技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。 【業務詳細】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ビルドアップ材料（層間材）を使った絶縁層の形成と配線層との密着技術の構築及び量産プロセスの改善を行っていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 世界屈指の半導体メーカーを顧客とし、最先端の半導体向けパッケージ基板技術開発へ従事できることで、業界トップレベルの技術スキルを身に着けていただくことが可能です。 （その他詳細は面談でお伝えします） |
| 求める人材 |
【必須要件】
・密着技術に関する知見をお持ちの方 ※化学変化によりモノとモノを接続する技術 （例：接着剤） 【歓迎要件】 ・基板材料に関する知見をお持ちの方 ・有機物と金属の密着に関する知見をお持ちの方 （その他詳細は面談でお伝えします） |
| 勤務地 | 岐阜県 |
| 給与 | 460～850万円 |
| 雇用・契約形態 |
正社員
正社員 |
| 待遇・福利厚生 | 財形貯蓄/社員持株会制度 |
| 勤務時間 | 求人紹介時に詳しくお伝えいたします。 |
| 休日・休暇 | 土曜日/日曜日/祝日/年末年始休暇/夏季休暇/その他休暇/週休2日制 |
| 募集背景 |
部門・体制強化の為
体制強化のため求人紹介時に詳しくお伝えいたします。 |
| 選考の流れ | 書類選考→一次選考→最終選考→内定 |
| 掲載期間 | 2026.03.18 ～ 2026.05.19 |
| 更新日 | 2026/03/18（水） |
| 企業名 | イビデン株式会社 |
| 設立 | 4689 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 64，152百万円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グラファイト、高温断熱ウール
■現在の主力事業は、電子関連事業とセラミック関連事業。電子関連事業ではプリント配線基板やプラスチックパッケージなど、セラミック関連事業では特殊炭素製品やDPFなど、すべての分野で世界トップクラスの企業と協業しながら、技術革新のイニシアティブを取っています。 上記主力事業に加え。新しい社会を視野に入れ、さまざまな分野で貢献しています。 環境エンジニアリング技術、医療向けソフトウェアパッケージの開発、情報通信端末機器の販売、福祉車両の販売など、生活のさまざまな分野で事業を展開しています。 イビデンは電子・自動車業界の世界トップ企業と戦略的パートナーとして協業、最先端製品を開発しています。 ■卓越した技術力で、ICパッケージ用基板で世界トップシェ(その他詳細は面談にてお伝えします)（その他詳細は面談でお伝えします） |
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