職種
電気・電子・機械・半導体 > 生産・製造・プロセス技術 > 生産・製造・プロセス技術（工作機械・ロボット系）
勤務地
東海 > 愛知県
業種
掲載期間: 2026.03.18 ～ 2026.05.19
400万円～550万円
愛知県
生産・製造・プロセス技術（工作機械・ロボット系）
半導体・電子・電気機器メーカー
| ポイント | マイナビ転職AGENTおすすめの求人です |
| 仕事内容 |
【業務内容】
親会社の研究開発部門や技術部門と共に、試作から量産に向けた製品の研磨加工プロセスの構築を行っている部門にて将来的には、加工プロセスの構築を行って頂きます。同社が扱う製品は多岐に渡り、製品系列も日々増えております。その状況下で、最高の加工精度を得られる加工を行っております。製品特性や素材に合わせた研磨剤の選定から加工プロセスの構築を行う為、先ずは実際に加工業務や評価業務を経験していただき、プロセス構築に必要な知識を深めて頂きます。そして、将来的には新製品の量産化に向けた加工プロセスの主担当として、活躍して頂く事を期待しております。 【業務詳細】 ・加工業務：ベベリング加工、ラップ（両面・片面）、ポリッシュ（両面・片面） ・評価業務：表面粗さ測定、光学式厚み測定 加工業務や評価業務を行いながら加工プロセス構築にも従事していただきます。 【募集背景】 現在、同社の加工プロセスの構築は主担当の技術者1名のもと3名体制で対応しています。技能伝承と新しい開発品の要求に応えるため、増員を行っております。専門性が非常に高い分、先ずは、現場での加工(その他詳細は面談にてお伝えします)（その他詳細は面談でお伝えします） |
| 求める人材 |
【必須要件】
▽下記いずれかの経験をお持ちの方 ・ 酸化物単結晶、半導体材料の精密研磨の経験者 ・研磨剤の材料開発の経験 ・無機系の素材や材料の知識を有している方（大学の専攻など） 【歓迎要件】 ・酸化物単結晶、半導体材料の知見を有する方 ・新しい事を学ぶ意欲の高い方 ・主体的に行動できる方（その他詳細は面談でお伝えします） |
| 勤務地 | 愛知県 |
| 給与 | 400～500万円 |
| 雇用・契約形態 |
正社員
正社員 |
| 待遇・福利厚生 | 駐車場/企業年金/退職金/財形貯蓄 |
| 勤務時間 | 求人紹介時に詳しくお伝えいたします。 |
| 休日・休暇 | 土曜日/日曜日/年末年始休暇/夏季休暇/有給休暇/慶弔休暇/リフレッシュ休暇/完全週休2日制 |
| 募集背景 |
部門・体制強化の為
体制強化のため求人紹介時に詳しくお伝えいたします。 |
| 選考の流れ | 書類選考⇒一次面接・適性検査⇒二次面接⇒内定 |
| 掲載期間 | 2026.03.18 ～ 2026.05.19 |
| 更新日 | 2026/03/18（水） |
| 企業名 | NGKセラミックデバイス株式会社 |
| 設立 | 30895 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 9，000万円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
電子部品用セラミック部品の試作、製造及び販売
NOxセンサ素子の試作、製造及び販売 半導体製造装置用セラミック（HPC）部品の試作、製造及び販売 親会社の日本ガイシは・・・ 設立1919年、資本金698億円、世界20ヵ国・地域に展開し、連結従業員19，695人を誇るグローバルカンパニーです。 当社NGKセラミックデバイスは、日本ガイシ100%出資の製造子会社で、電子部品、自動車用部品、半導体製造装置部品など幅広い領域で世界に誇る製品を生産しており、日本ガイシの主力製品（エンバイロメント事業本部・デジタルソサエティ事業本部）の製造を担っています。（その他詳細は面談でお伝えします） |
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