こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。

アプリケーションエンジニア(半導体製造装置)/社名非公開

企業名 社名非公開
年収 600万円~1200万円
勤務地 東京都
職種 応用研究(電気・電子・機械・半導体・材料系)
業種 総合電機メーカー
ポイント 半導体製造装置と計測機器共に高い世界シェアを持つ東証プライム上場メーカー
正社員 上場企業 学歴不問 U・Iターン歓迎 英語を使う仕事 完全週休二日制 年間休日120日以上 介護支援制度あり 社宅・家賃補助制度 資格取得支援制度

募集要項

仕事内容 【職務概要】
半導体製造装置のアプリケーションエンジニアとしての業務をお任せいたします。

【職務詳細】
■製品:半導体製造装置(裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連)
■範囲:顧客提案、装置導入前後のサポート、装置の実験・評価 など

【具体的には】
・顧客への運用レシピの提案、技術サポート
・装置導入前後のデモ、フィールドサポート
・装置自体の評価、装置を用いた基礎実験
・ウェハ洗浄のプロセス評価

【同社の魅力】
半導体製造装置と計測機器の2つの分野で
圧倒的な世界シェアトップクラスを獲得している装置メーカーです。
同社は常にその技術を進化させ、より高い精度を追求してきました。
世の中に革新的な製品が誕生するブレイクスルーの瞬間の多くに、
同社の技術が詰まった半導体製造装置や精密計測機器が深く関わっています。
求める人材 【必須】
・メカトロニクスの総合的な知識を有する方
・メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方
・加工プロセス開発の経験のある方

【尚可】
・英語を話せる方

給与・待遇

給与 年収:600万~1100万程度
月給制:月額300000円
給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
賞与:年2回
昇給:年1回
雇用・契約形態 正社員
正社員
契約期間:無期
試用期間:6ヶ月
待遇・福利厚生 通勤手当、家族手当、住居手当、退職金制度、財形貯蓄、社員持株制度、住宅資金融資制度、共済会、企業年金、資格取得報奨金、リゾートクラブ
喫煙情報:屋内禁煙

勤務地、時間・休日

勤務地 東京都
勤務時間 8:30~17:00
休日・休暇 有給休暇12日~20日、年間休日126日(2023年度)、完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度(育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇)、Female休暇、リフレッシュ休暇

その他

募集背景 業績好調による増員の為
会社の成長に伴う部門強化のため
選考の流れ 書類選考→面接→内定
掲載期間 2024/03/12(火) ~ 2024/04/08(月)
更新日 2024/04/09(火)

企業情報

設立 1949年3月
従業員数 単体:726名(連結: 1,784名)
資本金 103億7,400万円
売上高 非公開
事業内容 【事業の内容】
■半導体製造装置の開発・製造・販売■精密計測機器の開発・製造・販売
【会社の特徴】
社名非公開求人につき詳細の記載はできません

求人の取り扱いコンサルタント

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森井 駿

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK

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