【大阪】MBD、CAE技術を活用した電子部品及び電子材料の研究開発【PID 技術本部】/社名非公開

企業名 社名非公開
年収 600万円~1100万円
勤務地 大阪府門真市大字門真1006番
京阪西三荘駅より徒歩10分
職種 応用研究(電気・電子・機械・半導体・材料系)
業種 半導体・電子・電気機器メーカー
ポイント ・当社経由の紹介実績多数
・初回面談にて求人詳細を説明します
・面接対策を細かく実施しており書類通過率を高めるサポートもいたします。
正社員 学歴不問 3年以上連続成長企業 平均残業月30時間以内 完全週休二日制 年間休日120日以上

募集要項

仕事内容 【担当業務と役割】
・主な担当業務は、モデルベース開発(MBD)やシミュレーション(CAE)を活用した電子部品、電子材料の先行開発です。
・標準的な手法やツールを用いるのみのモデルベース開発(MBD)やシミュレーション(CAE)ではなく、システム視点で根本課題を追及し、その解決に必要な手法やツールの選定・構築・運用を行います。
・お客様や事業部の課題を先回りして、課題解決策や新規設計の提案を行い、開発効率の向上を図ると共に、その活動を当社の様々なデバイス開発に適用・浸透させることで、全社の技術力向上や利益創出に貢献していきます。
・職場のリーダとして若いメンバーを指導し、お客様や事業部との折衝を行いながら、主体的に開発を推進していただくことを期待しています。
・キャリアとして幅広い経験や行動力を発揮して、研究開発だけではなく職場風土の活性化と言う観点からも職場に新たな風を巻き起こして頂くことを期待しています。

【具体的な仕事内容】
・モデルベース開発(MBD)やシミュレーション(CAE)を活用して当社のキャパシタ、インダクタ、抵抗器、回路基板といった部品、材料の設計、製造プロセス開発や手法開発に取り組みます。
・設計、製造の根本課題を追及、整理するために、事業部門を含む関連部門との密なコミュニケーションにより、連携、折衝、調整を行います。
・課題解決のため、どのような手法、シミュレーション(CAE)技術を導入するかのプランニングを行います。
・設計、製造のシミュレーション(CAE)に用いるパラメータの中で、設計現場や製造現場から上がってくるデータだけで得られないものを実験や解析を駆使してデータ構築を行います。
・先行的な開発で得た知見やノウハウ、開発手法や開発プロセスをドキュメント化し、全社に展開すると共に、特許出願や学会発表も積極的に取り組みます。
求める人材 【必須】
[専門技術・スキル]モデルベース開発(MBD)やシミュレーション(CAE)に関する専門技術
[経験]素材、化学、電池、電子部品、自動車などの開発経験 (最低3年以上)
[実績]特許出願

【歓迎】
[経験]電子部品、電子材料の開発経験、研究開発業務経験
[技術・スキル] ・無機材料、有機材料に関する知識、評価分析 ・機械学習、最適化手法 ・システムズエンジニアリング
[実績]学会発表、論文執筆
[ツール]MATLAB、C、Pythonなどを用いた設計

【人柄・コンピテンシー】
・矛盾や誇張が無く、誠実で信頼できる
・課題、目標設定力とそれを実現するための計画性、最後までやり遂げる粘り強さ
・継続して学習・習得する向上心、自らの意見を積極的に発信し、主体性を持って行動できる
・他者を尊重し、気持ちよく交流できるコミュニケーション力、人材育成力

給与・待遇

給与 【想定年収】
[年収イメージ]※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定
【参考情報】 
一般社員:約550万円~ / 係長クラス:約750万円~ / 管理職クラス:約980万円~ (残業20時間含む)
雇用・契約形態 正社員
待遇・福利厚生 【制度】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、社内製品従業員購入制度 等
【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等
【保険】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険

勤務地、時間・休日

勤務地 大阪府門真市大字門真1006番
京阪西三荘駅より徒歩10分
勤務時間 【勤務時間】
ノンコアフレックスタイム制度(標準労働時間/1日7時間45分)

【勤務形態】
リモートワーク可
休日・休暇
完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇 等
年間休日(2022年度予定131日)、年次有給休暇(年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2021年度平均取得日数19日)
※事業所・部署によって異なる場合があります。

その他

選考の流れ 書類ー面接2回+適正検査
掲載期間 2024/04/16(火) ~ 2024/05/20(月)
更新日 2024/03/19(火)

企業情報

設立 2022年4月
従業員数 42000
資本金 非公開
売上高 非公開
事業内容 主に、取り扱っている事業は、車載用・産業用・ICT用のデバイスを担うメカトロニクス事業、半導体製造装置などFA機器用のサーボモータおよびサーボアンプを開発する産業デバイス事業、様々な電子デバイスの開発や生産がメインのデバイスソリューション事業、半導体材料と多層基板材料の研究・開発を行っている電子材料事業に分かれます。

求人の取り扱いコンサルタント

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金澤 渉

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 経営層とのパイプに自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 面接同行あり、 情報交換のみOK

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