職種
ITエンジニア > 社内システム > 社内システム開発・運用
勤務地
関西 > 大阪府
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。
| 企業名 | パナソニックインダストリー |
| 年収 | 900万円～1200万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 職種 | 社内システム開発・運用 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器メーカー |
| ポイント |
家電のほか、車載などの分野にも注力しており、さまざまな業界においてトップシェアを狙っている成長企業です。
暮らしの向上と社会の発展に貢献することを目指している企業のため、社会貢献度の高い仕事に携わることができます。 |
| 仕事内容 |
■海外販売会社のSAP導入にあたり、グローバルSCMプロセスの刷新、構築・導入を担当頂きます。
【具体的には】 ・顧客～海外販売会社～事業部を繋ぐSCMプロセス(受発注、入出荷業務）の構築 ・特に、海外販売会社と事業部の間のプロセス課題を把握し、製造事業場SAP HANA導入プロジェクトと協業、販売・製造一気通貫プロセス改善をリード ■担当業務と役割 海外販売会社へのグローバルSCM・経営管理業務に関する標準プロセスの構築メンバーとして、専門的なIT知見を活かしプロジェクトをリードし、販社、事業部、情報部門の幹部とも関係を構築し、取り組みの可視化を加速いただきます。 同プロジェクトは営業本部が主体となり、海外販売会社・関連製造事業部・IT部門と連携し、業務プロセスの刷新をSAP S4/HANAで行います。そのため、海外会社・製造事業場の業務+ITプロセスを理解し、そこから課題提議を行い、SAP HANAでのソリューション提案を行う一連の実行力が求められます。 ■この仕事を通じて得られること ・グローバルに展開している同社のB2Bビジネス・サプライチェーン... |
| 求める人材 |
【必須要件】※以下全て満たす方
■下記いずれかの経験をお持ちの方 ・SCM関連実務経験 ・社内外の業務改善取組、プロジェクト参画経験 ・SCM関連システムの企画・設計・導入の経験 ■海外拠点との英語でのコミュニケーション能力(ビジネス会話レベル・会議ファシリテーション）をお持ちの方 【歓迎要件】 ・プロジェクト、チームマネージメント経験 ・SCMプロセス、ERPに関する知識 ・海外勤務経験 |
| 給与 |
950-1200万円
※これまでのご経験・能力を考慮の上、同社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定 ■一般社員：約550万円～ / 係長クラス：約750万円～ / 管理職クラス：約950万円～ （残業20時間含む） |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金、等※会社規定に基づき支給 【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等 ※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり（入社日を起算日として、以降14年間） |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝祭日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日 4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等 |
| 選考の流れ |
【筆記試験】有（SPI）
【面接回数】2回 【選考フロー】 書類選考⇒一次面接⇒SPI⇒最終面接 |
| 掲載期間 | 2024/03/26（火） ～ 2024/04/08（月） |
| 更新日 | 2024/04/09（火） |
| 設立 | 非公開 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【概要・特徴】
2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を誇る企業であり、安定した業績でパナソニックグループを支えてきた売上の柱となる企業です。 事業部としてはメカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューション・電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を行なっています。 【事業展開】 ・メカトロニクス事業部：車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、リレー・スイッチ・コネクタ・車載用電源・タッチパネルなどを提供しています。 ・産業デバイス事業部：FA機器に搭載されるサーボモータ・センサ・コントローラなどのFAデバイスを提供。半導体製造装置やレーザ加工機、AGV、多関節ロボットなどが幅広い業界で採用されており、中国市場で高いシェアを獲得しています。 ・デバイスソリューション事業部：車載やサーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けなど多様な電子デバイスを提供しています。 ・電子材料事業部：半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界シェアNo.1を獲得しています。 【企業の強み】 同社では、専業メーカーとの違いとしてグローバルシェアの高い多種多様な製品が多くあります。企業の強みとして部署ごとによって全く違う製品を扱っているのでその技術のノウハウを共有をし、自身の担当の製品に活かせるなど横のつながりもあり、同社の規模感だからこそできることが強みです。 また多種多様な製品を同社で扱っているため、顧客からすれば安全・安心の製品の購入を1社で完結できることも強みとなっており、シェアを獲得できております。 |
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