職種
電気・電子・機械・半導体 > 回路・システム・半導体設計・光学関連 > デジタル回路設計
勤務地
関西 > 大阪府
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。
| 企業名 | 東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー |
| 年収 | 600万円～1200万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 職種 | デジタル回路設計 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器メーカー |
| ポイント | 家電からスタートし、現在では車載関連製品や電子機器、産業機器と幅広く手がける日本を代表する大手電機メーカーでの即戦力採用求人です。これまでの経験を活かして新しい分野でチャレンジをしたいというマインドを持った技術者の方を、積極的に採用しています。あらゆる業界出身の方々がご活躍しています。 |
| 仕事内容 |
事業部：メカトロニクス事業部
■車載向け冗長電源の「開発・設計」と「量産化」を担当していただきます。 【具体的には】 ・開発・設計の中では、プロジェクト管理、回路設計・評価、顧客および関連部門との調整業務 ・冗長化電源の機能安全性を確保するためにデジタル制御を用いたスイッチング電源の設計、さらにはMBDを活用した開発の効率化 ・大手5社の自動車メーカー要求に合わせた、回路構成を設計して顧客提案する ・スイッチング電源からのノイズ対策検討を実施して解決すること ・顧客への価値を生み出すための回路設計で、新規部品・部材選定をする上で購買・品管部門との連携活動 ・商品の量産化に向けて、関連部署や海外工場と連携したプロジェクト推進 ※車両システムを構築する中で顧客と一緒に考え商品を構想していくことが多く、同社への期待は大きく重要な役割です。 ＜この仕事を通じて得られること＞ ・自動車の電動化や自動運転技術の進化を身近に感じることができ、今後の車両電源システムの動向などが理解でき、幅広い知識や経験を積むことができます。 ・EMC設計や対策検討を実施して解決す... |
| 求める人材 |
【必須要件】※以下のいずれかを満たす方
■スイッチング電源商品開発の経験 ■スイッチング電源回路、パワエレ回路の知識 ■アナログ回路、デジタル回路の知識 【歓迎要件】 ■プロジェクトのリーダー 又は マネージメントの経験 ■自動車もしくは車載関連製品の開発経験 ■機能安全対応製品の開発経験 ■マイコン搭載製品の開発経験 |
| 給与 |
500-1200万円
※経験やスキルによって決定します。 ※残業20時間込で概算を出して頂きます。 |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等 【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等 ※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり（入社日を起算日として、以降14年間） |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日 4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等 |
| 選考の流れ |
【筆記試験】有（SPI 適正検査）
【面接回数】1回 【選考フロー】 書類選考⇒一SPI（適正検査）⇒最終面接（ユニットビジネス長・人事課長） |
| 掲載期間 | 2024/04/09（火） ～ 2024/04/22（月） |
| 更新日 | 2024/04/23（火） |
| 設立 | 非公開 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【概要・特徴】
2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を誇る企業であり、安定した業績でパナソニックグループを支えてきた売上の柱となる企業です。 事業部としてはメカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューション・電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を行なっています。 【事業展開】 ・メカトロニクス事業部：車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、リレー・スイッチ・コネクタ・車載用電源・タッチパネルなどを提供しています。 ・産業デバイス事業部：FA機器に搭載されるサーボモータ・センサ・コントローラなどのFAデバイスを提供。半導体製造装置やレーザ加工機、AGV、多関節ロボットなどが幅広い業界で採用されており、中国市場で高いシェアを獲得しています。 ・デバイスソリューション事業部：車載やサーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けなど多様な電子デバイスを提供しています。 ・電子材料事業部：半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界シェアNo.1を獲得しています。 【企業の強み】 同社では、専業メーカーとの違いとしてグローバルシェアの高い多種多様な製品が多くあります。企業の強みとして部署ごとによって全く違う製品を扱っているのでその技術のノウハウを共有をし、自身の担当の製品に活かせるなど横のつながりもあり、同社の規模感だからこそできることが強みです。 また多種多様な製品を同社で扱っているため、顧客からすれば安全・安心の製品の購入を1社で完結できることも強みとなっており、シェアを獲得できております。 |
求人の取り扱いコンサルタント
岡田 遼
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信
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