職種
ITエンジニア > 社内システム > 社内システム開発・運用
勤務地
関西 > 大阪府
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。
| 企業名 | 東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー |
| 年収 | 600万円～1100万円 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 職種 | 社内システム開発・運用 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器メーカー |
| ポイント |
家電のほか、車載などの分野にも注力しており、さまざまな業界においてトップシェアを狙っている成長企業です。
暮らしの向上と社会の発展に貢献することを目指している企業のため、社会貢献度の高い仕事に携わることができます。 |
| 仕事内容 |
同社の海外/国内の流通および関連分野における業務プロセス・ＩＴのグランドデザイン策定や、関連部門と連携した改革プロジェクトの企画・ガバナンス等を推進するリーダ(マネージャクラス)として従事いただきます。
グローバルに展開を推進中の流通基幹システムや、その周辺システム、販売管理（統計）システムの刷新に向けたプロジェクト企画、グローバルガバナンスやその他管理業務を担当頂きます。 【具体的には】 ・各海外地域（欧州・中国・アジア・北米＋日本）の販社やシステム部門と連携し、経営課題に基づく課題形成を行った上で業務／IT改革PJを立上げ推進（受発注・会計・価格ワークフローや帳票管理等の周辺業務、製販連携プロセス、輸出システム、販売統計プロセス等） ・あるべき姿に向けた課題解決策・ソリューションの検討・提案 ・IT化方針に関するグローバルガバナンス徹底の実務推進 ・流通関連全体での投資・費用計画立案と予実管理 ・責任者クラスとして、組織運営や人材育成の実施 |
| 求める人材 |
【必須要件】※以下のすべてを満たす方
［経験］流通システム・販売管理(受発注・販売統計含む）システム企画導入経験（企画?要件定義）、プロジェクト実務推進経験 ［知識］B2Bビジネスにおける流通（販売管理）プロセス知識（業務知識） ［語学］TOEIC700点以上 【歓迎要件】 経験］受発注ERPパッケージの導入経験（特にSAP)・IT戦略立案スキル・経験、海外駐在の経験 ［知識］B2BビジネスにおけるSCMプロセス知識、SAPの知識・S/4HANAの知識や導入PJ推進経験 ［語学］TOEIC800点以上 |
| 給与 |
550-1100万円
※これまでのご経験・能力を考慮の上、同社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定 |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金、等※会社規定に基づき支給 【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等 ※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり（入社日を起算日として、以降14年間） |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝祭日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日 4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等 |
| 選考の流れ |
【筆記試験】有（SPI）
【面接回数】2回 【選考フロー】 書類選考⇒一次面接⇒SPI⇒最終面接 |
| 掲載期間 | 2024/04/10（水） ～ 2024/04/22（月） |
| 更新日 | 2024/04/23（火） |
| 設立 | 非公開 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【概要・特徴】
2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を誇る企業であり、安定した業績でパナソニックグループを支えてきた売上の柱となる企業です。 事業部としてはメカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューション・電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を行なっています。 【事業展開】 ・メカトロニクス事業部：車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、リレー・スイッチ・コネクタ・車載用電源・タッチパネルなどを提供しています。 ・産業デバイス事業部：FA機器に搭載されるサーボモータ・センサ・コントローラなどのFAデバイスを提供。半導体製造装置やレーザ加工機、AGV、多関節ロボットなどが幅広い業界で採用されており、中国市場で高いシェアを獲得しています。 ・デバイスソリューション事業部：車載やサーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けなど多様な電子デバイスを提供しています。 ・電子材料事業部：半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界シェアNo.1を獲得しています。 【企業の強み】 同社では、専業メーカーとの違いとしてグローバルシェアの高い多種多様な製品が多くあります。企業の強みとして部署ごとによって全く違う製品を扱っているのでその技術のノウハウを共有をし、自身の担当の製品に活かせるなど横のつながりもあり、同社の規模感だからこそできることが強みです。 また多種多様な製品を同社で扱っているため、顧客からすれば安全・安心の製品の購入を1社で完結できることも強みとなっており、シェアを獲得できております。 |
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