職種
電気・電子・機械・半導体 > 機械・機構設計・金型設計・解析 > 機械・機構設計（自動車・輸送用機器系）
勤務地
中国 > 島根県
北陸 > 富山県
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。
| 企業名 | 東証プライム上場、世界トップクラスの総合電機メーカー |
| 年収 | 600万円～1000万円 |
| 勤務地 | 島根県、富山県 |
| 職種 | 機械・機構設計（自動車・輸送用機器系） |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器メーカー |
| ポイント | 家電からスタートし、現在では車載関連製品や電子機器、産業機器と幅広く手がける日本を代表する大手電機メーカーでの即戦力採用求人です。これまでの経験を活かして新しい分野でチャレンジをしたいというマインドを持った技術者の方を、積極的に採用しています。あらゆる業界出身の方々がご活躍しています。 |
| 仕事内容 |
事業部：デバイスソリューション事業部
■車載向けフィルムキャパシタの製品設計業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・顧客からの要求を満足するために、各案件（車種）ごとにカスタム設計対応を行っていただきます。 ・素子パターン設計、キャパシタと接続するためのバスバレイアウト設計、キャパシタ等を収納する筐体設計が主な開発となります。 ・顧客満足度の高い製品を提供するために、顧客との日々のやり取りや、社内関連部署（クロスファンクションチーム）とも連携し、工場で作りやすく、高品質を実現できる製品開発を進めています。 ・他社に先駆けて薄膜フィルムの信頼性を確保するため、フィルムメーカーとも連携し、フィルムに合致した蒸着プロセス（社内）技術の開発も行います。 ・顧客からの高い寸法精度要求を満足するため、筐体設計、出来栄え確認については、各種部材メーカーにも出向き、密な連携をとって開発を進めています。 【仕事を通じて得られること】 ・地球規模での問題に向き合っている実感を得ることができます。開発業務は、製品の性能や安全性に直結しているので、自身の職務での頑張りが、環... |
| 求める人材 |
【必須要件】
・コミュニケーションスキル ・顧客、取引先との折衝経験 【歓迎要件】 ・FEMA、FTA、DRBFMなどのツール活用経験をお持ちの方 ・車載製品の開発経験がある方 ・製造現場をはじめとして、各職能と協働して、課題の解決に取り組んだ経験のある方 ・キャパシタ、機構設計の知識および業務経験のある方 ・英語、中国語のスキルをお持ちの方 |
| 給与 |
550-1000万円
※ご経験やスキルによって決定します。 |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等 【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等 ※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり（入社日を起算日として、以降14年間） |
| 勤務地 | 島根県、富山県 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:00（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日 4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等 |
| 選考の流れ |
【筆記試験】有（SPI 適正検査）
【面接回数】2回 【選考フロー】 書類選考⇒一次面接（技術部門の部長、課長）⇒SPI（適正検査）⇒最終面接（ユニットビジネス長・人事課長） |
| 掲載期間 | 2024/04/10（水） ～ 2024/04/22（月） |
| 更新日 | 2024/04/23（火） |
| 設立 | 非公開 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【概要・特徴】
2022年4月にパナソニックインダストリー社として発足しました。パナソニックグループの中でも2番目の売上を誇る企業であり、安定した業績でパナソニックグループを支えてきた売上の柱となる企業です。 事業部としてはメカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューション・電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を行なっています。 【事業展開】 ・メカトロニクス事業部：車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、リレー・スイッチ・コネクタ・車載用電源・タッチパネルなどを提供しています。 ・産業デバイス事業部：FA機器に搭載されるサーボモータ・センサ・コントローラなどのFAデバイスを提供。半導体製造装置やレーザ加工機、AGV、多関節ロボットなどが幅広い業界で採用されており、中国市場で高いシェアを獲得しています。 ・デバイスソリューション事業部：車載やサーバー・基地局などの産業向け、PCやスマートフォンなどのICT機器向けなど多様な電子デバイスを提供しています。 ・電子材料事業部：半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界シェアNo.1を獲得しています。 【企業の強み】 同社では、専業メーカーとの違いとしてグローバルシェアの高い多種多様な製品が多くあります。企業の強みとして部署ごとによって全く違う製品を扱っているのでその技術のノウハウを共有をし、自身の担当の製品に活かせるなど横のつながりもあり、同社の規模感だからこそできることが強みです。 また多種多様な製品を同社で扱っているため、顧客からすれば安全・安心の製品の購入を1社で完結できることも強みとなっており、シェアを獲得できております。 |
求人の取り扱いコンサルタント
田中 佑亮
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 経営層とのパイプに自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 面接同行あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK
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