職種
ITエンジニア > 社内システム > 社内システム開発・運用
勤務地
関西 > 京都府
業種
機械・電気・電子メーカー > プラント・エンジニアリングメーカー
特徴
こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。
| 企業名 | 東証プライム上場、日系の半導体後工程用製造装置メーカー |
| 年収 | 600万円～650万円 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 職種 | 社内システム開発・運用 |
| 業種 | プラント・エンジニアリングメーカー |
| ポイント | 半導体後工程の分野におけるトップメーカーです。海外売上比率が売上の半分以上を誇るグローバル企業であり、顧客は海外の大手半導体メーカーが中心です。現在、LED市場やカーエレクトロニクス市場も増加しており幅広い業界で高い評価を得ています。是非ご応募下さい。 |
| 仕事内容 |
■社内SEとして下記業務を担当していただきます。
【具体的には】 ・システム開発（社内ワークフロー業務データベース） ・社内ツール（アプリ・DB等）導入企画、検証、実行 ・社内用PC（ソフト）ヘルプデスク ※ITスキル（プログラム）でもって新たなシステム（社内ツール）の開発（導入計画から実行）に取り組んでいただく業務です。 ※社内ツール（アプリ・DB等）開発と社員サポート、および新たなツール導入に積極的にかかわっていただくポジションです。 |
| 求める人材 |
【必須要件】以下の全てを満たす方
・社員からのPCのヘルプ対応の取れる方 ・プログラミング経験のある方 ・Excel・Word・Powerpoint操作（標準レベル以上） ・普通自動車運転免許（AT限定可） 【歓迎要件】 ・社内SEやの実務経験が有る方 ・社内システムの構築経験が有る方 |
| 給与 |
400-650万円
※※能力・ご経験等を考慮の上で、同社規程により決定します。 |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当 退職金制度、独身寮（家賃／月20,000円、ワンルーム、社員駐車場、社員食堂、喫茶コーナー※入寮は28歳まで）、融資制度、社内貸付金制度、社内持株制度、確定給付企業年金、産休・育児休業制度、介護休業制度 等 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 勤務時間 | 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）週休2日制（基本土日祝、会社カレンダーに準じ年数回土曜出勤あり）※補足 ※年間休日に関して（一斉有給休暇取得日2日含む）、ＧＷ、夏季休暇、お盆、年末年始休暇、有給休暇（10日～20日）、慶弔休暇等 |
| 選考の流れ |
【筆記試験】場合によって有り
【面接回数】2回 【選考フロー】 一次面接（部長）⇒最終面接（役員・管理本部長） |
| 掲載期間 | 2024/04/10（水） ～ 2024/04/22（月） |
| 更新日 | 2024/04/23（火） |
| 設立 | 非公開 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【概要・特徴】
東証プライム上場、超精密金型をコア技術にもつ半導体後工程用製造装置大手メーカーです。ICチップの保護に欠かせないモールディング装置（樹脂封止プロセス）は世界シェアトップ。最先端の電子デバイス、LED、車載用半導体など幅広い分野に採用されており、現在までに300種類以上の装置を開発しています。モールディング後のシンギュレーション（チップ切断加工）においては1990年代から開発に取組み、高い品質の装置を提供。売上の8割以上が海外顧客となっており、世界の半導体メーカーから支持されています。 【技術力】 封止樹脂を形成するために必要な超精密金型について、同社開発のマルチプランジャ方式のトランスファ金型は、モールディングの際の樹脂量有効活用率の大幅な改善、成形サイクルの短縮、品質の安定化を実現。また、同社が世界で初めて発売したマルチブランジャ方式による全自動樹脂封入装置は各国の半導体メーカーに広く採用され、業界標準となっています。さらに、新たな成形プロセスとして開発されたコンプレッション金型など、常に先進的な超精密金型を提供し続けています。 【研究開発】 ラボラトリは本社と坂東記念研究所に設置（ともに京都府内）。長年培ってきた金型製造や樹脂成形技術をさらに高め、革新的技術を創造するべく、新素材、樹脂成形技術、微細加工を主とした研究開発に取り組んでいます。研究成果は半導体分野にとどまらず、光学・医療・生化学など他分野にも幅広く応用されています。 |
求人の取り扱いコンサルタント
岡田 遼
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信
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