職種
ITエンジニア > システム開発（WEB・オープン・モバイル系） > システムエンジニア（アプリ設計／WEB・オープン・モバイル系）
勤務地
関東 > 東京都
業種
特徴
| 企業名 | 株式会社新川 |
| 年収 | 600万円～900万円 |
| 勤務地 |
東京都港区海岸1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワーゆりかもめ線「竹芝」駅より徒歩1分
都営地下鉄大江戸線「大門」駅より車で9分 |
| 職種 | システムエンジニア（アプリ設計／WEB・オープン・モバイル系） |
| 業種 | 総合電機メーカー |
| ポイント | 世界シェア3位・東証プライム上場ヤマハ発動機グループ！安定した環境で活躍！ |
| 仕事内容 |
【職務概要】
次世代半導体製造関連の新製品を開発しているヤマハロボティクスホールディングス／先端技術開発センターにおいて、新製品のソフトウェア開発業務における、UI(ユーザーインタフェース）の構想検討および制作（プログラミング）をお任せいたします。 【職務詳細】 最先端技術を用いた半導体製造装置新製品のソフトウェア開発（仕様構築・プログラミング・デバッグ・検証）主にUIの構想検討およびプログラム制作の分野をお願いするポジションです。 【ヤマハロボティクスホールディングスグループ概要】 表面実装機／産業用ロボットのヤマハ発動機、ボンディング装置の新川、モールド装置のアピックヤマダの各社技術を統合し半導体後工程市場におけるTuru-Keyプロバイダーとしてトータルソリューションを提供することを目的に2019年7月に誕生しました。 【先端技術開発センター概要】 様々な最先端技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している部署です。現在は半導体製造工程に関わる検査装置開発を進めています。 |
| 求める人材 |
【必須】
・UI設計の経験者（レイアウトを見れる方） ・Web系のソフトエンジニアのご経験5年以上 ・半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験 ※産業用ロボットなどでのご経験の方も応募歓迎です※ ・ソフトだけでなく、ハード（機械・電気）にも興味のある方 |
| 給与 |
年収:600万～800万程度
月給制：月額428000円 給与:- 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 雇用・契約形態 |
正社員
正社員 契約期間：無期 試用期間：3ヶ月 |
| 待遇・福利厚生 |
通勤手当（車通勤の場合はガソリン代支給）、社員食堂、退職金（確定給付企業年金）、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備
喫煙情報：屋内禁煙 |
| 勤務地 |
東京都港区海岸1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワーゆりかもめ線「竹芝」駅より徒歩1分
都営地下鉄大江戸線「大門」駅より車で9分 |
| 勤務時間 | 8：45～17：30 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始休日、慶弔休暇 ※年間休日122日 |
| 募集背景 |
業績好調による増員の為
会社の成長に伴う部門強化のため |
| 選考の流れ | 書類選考→筆記試験（技術・英語）及び面接（原則2回）→内定 |
| サービス詳細・特徴 |
【グローバル展開】
東京本社、タイ工場、ベトナムのソフトウェア開発子会社を中心に拠点を設置。 お客様の技術支援を第一に考え、グローバルなネットワークを展開しています。 先進技術の研究を目的に、海外との技術交流も積極的に進め、グローバルな視点から、 革新的な製品を創出する開発・設計・生産体制を構築しています。 マーケティング活動から製品開発・販売、そして納入後のテクニカルサポートにわたる細かなサービスは、 世界中のユーザーから信頼を集める新川ブランドを確立しています。 |
| 転職コンシェルジュからのコメント |
【ワイヤボンディング装置は世界シェア3位】 ■おすすめポイント ・平均年収587万円 ・世界の10の国と地域に16カ所の販売・サービスの拠点を持つグローバル企業 ■半導体製造の中核を担うワイヤボンディングの分野で世界シェアトップクラス 世界で初めてそのワイヤボンディング工程の自動化に成功し、 日本はもとより世界中の半導体メーカーに供給しています。 ■定時退社日 毎週水曜日はノー残業デーです。 |
| 掲載期間 | 2024/04/10（水） ～ 2024/05/14（火） |
| 更新日 | 2024/04/10（水） |
| 設立 | 2019年7月1日 |
| 従業員数 | 185名 |
| 資本金 | 10,000万円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【事業の内容】
■半導体製造におけるボンディング（結線）装置の研究開発、設計、製造、販売及び保守サービス 【会社の特徴】 同社は、1959年に創業した半導体製造装置メーカーです。 1963年の「ダイオード自動組立機や自動選別機」の発表を皮切りに、半導体製造装置の自動化に取り組み、当時の半導体工場で最も人手のかかる 工程であった「ボンディング工程」の自動化を目指し、1972年に機器組み込み型マイクロコンピュータを開発、1977年には「全自動ワイヤボンダ」を 発表するなど、精密で高性能な半導体の製造に大きく貢献してきました。 事業環境の変化に機敏に且つ柔軟に対応すべく、2019年7月、ヤマハ発動機株式会社を親会社とするヤマハロボティクスホールディングス株式会社の 事業会社として新たな一歩を踏み出しました。 実装技術の革新に挑戦することで、お客様により信頼され、持続的に成長し続ける企業を目指しています。 |
求人の取り扱いコンサルタント
高田 静夫
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK
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