職種
電気・電子・機械・半導体 > 回路・システム・半導体設計・光学関連 > パワーIC設計
勤務地
関東 > 神奈川県
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。
企業名 | 社名非公開 |
年収 | 800万円~1200万円 |
勤務地 |
神奈川県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
職種 | パワーIC設計 |
業種 | 半導体・電子・電気機器メーカー |
ポイント | パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
仕事内容 |
■募集背景
同社電子デバイス事業においては、高度なモジュール化技術により「小型GaNモジュール」を業界に先駆け開発しました。 今後はこのパワーモジュールを電源関連や産業機器へと順次製品展開していきます。また、将来的には車載分野での採用も視野に開発の強化および量産体制の構築を進め、電子デバイス事業の新たな柱として成長させていきます。その他にも、IGBTモジュールやIPM(Intelligent Power Module)などの開発・製造に注力しています。 それらパワーモジュール製品の開発依頼が、様々な顧客から集中している状況です。それに応えるため、短期間に開発を完了し、生産プロセスを確立する必要があり、今回はパワーモジュール製品の生産技術担当を募集します。 富士通ゼネラルに入社後、グループ会社である富士通ゼネラルエレクトロニクスへ在籍出向をしていただきます。在籍は富士通ゼネラルになりますので、給与体系や制度等は富士通ゼネラルに準じます。 ■業務内容 パワーモジュール製品開発 ・製造技術開発:パワーモジュールの性能を確保するうえで、組立精度の確保が重要です。また、低コストを実現するための加工費低減や、省人化を見据えた自働化設備の構築が必要です。 必要スキルのキーワードとして、”ワイヤ接合”、”真空リフロー”、”自働組立”、”熱硬化”、”製造ログのトレサビ”などがあげられます。 ・量産試作:保有設備で、効率よく高品質な製品を作成するために、量産での作り方を想定した試作を行います。課題がある場合は、問題点を製品開発にフィードバックします。 ・マージン検証:実現可能な組立精度の中で、どのポイントが製品品質の限界となるのか、設備ばらつきはもちろん、製品開発チームと連携し、特性の確認等の検証を行います。 ■業務の魅力 パワーモジュール市場は、自動車の電動化により、拡大しています。その影響は大きく、自動車市場のみならず、家電や産業機器市場でもパワーモジュールが不足しています。同社は、業界で不足したIGBTを採用したパワーモジュールの相当品開発を皮切りに、高性能な次世代デバイスモジュールの普及を進めていきます。本事業は、当社の事業としては生まれたての事業で会社の期待値が非常に高い事業です。工場の生産において、上記記述の品質的な話は当然として… |
求める人材 |
【必須要件】
■半導体部品設計技術、評価技術経験 ■半導体基礎知識 【歓迎要件】 ・半導体部品生産ライン構築経験 ・半導体品質管理業務経験 |
給与 |
年収 800 ~ 1200 万円
経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
雇用・契約形態 | 正社員 |
募集ポジション | 部長クラス |
勤務地 |
神奈川県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
勤務時間 | 08:40~17:30 |
休日・休暇 | 完全週休二日(土日)祝、GW,夏季、年末年始、特別休暇、有給休暇 |
募集背景 |
新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。詳細は面談時にお話しさせていただければと思いますので、まずはお気軽にエントリーください。 |
掲載期間 | 2024/04/12(金) ~ 2024/04/25(木) |
更新日 | 2024/04/12(金) |
設立 | 1936年 |
従業員数 | 1642 |
資本金 | 18,172百万円 |
売上高 | 非公開 |
事業内容 | 非公開求人のため、求人の詳細はご面談時にお伝え致します。まずはお気軽にご応募ください。 |
求人の取り扱いコンサルタント
片田 裕二
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 キャリアプランニングに自信、 条件交渉に自信
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