職種
電気・電子・機械・半導体 > 研究・開発・特許 > 応用研究（電気・電子・機械・半導体・材料系）
勤務地
北海道 > 北海道
九州 > 福岡県 佐賀県 長崎県 熊本県 大分県 宮崎県 鹿児島県 沖縄県
関東 > 茨城県 栃木県 群馬県 埼玉県 千葉県 東京都 神奈川県
業種
特徴
掲載期間: 2025.09.24 ～ 2026.05.19
700万円～1500万円
全国
応用研究（電気・電子・機械・半導体・材料系）
その他電気・電子関連メーカー
| ポイント | 興味あるが取り組めていない技術がある方や、グローバル企業で技術力を試したい方には、大枠のゴールに向けた研究テーマを比較的自由に提案できる環境であるため、やりがいを感じやすい環境です。 |
| 仕事内容 |
FC BGA用Glass Core基板の核心工程技術開発
・TGV用 Laser & Etching 工法 ・Glass Seed形成工法 ・TGV Cu filling ・ Build up process on Glass Core開発 |
| 求める人材 |
（必須）
・FCBGA用Glass Core基板開発経験者 ・FC-BGA 工程技術経験者 ・Fan out WLP/PLP 工程技術経験者 （歓迎条件） ・博士級(海外) ・海外顧客対応経験保有者 ・英語または韓国語を話せる方は歓迎しますが、不可の場合でも弊社で通訳を準備 しますので特に問題ありません。 |
| 勤務地 | 日本:韓国＝５０：５０ |
| 給与 |
年俸制
賞与無し |
| 雇用・契約形態 |
契約社員
契約ベース正社員（３年契約後、勤務評価を行い更新） 契約を更新する場合の基準： ・契約期間中の勤務成績、態度又は勤怠状況 ・業務遂行能力 ・契約満了時の業務量 ・会社の経営状況 |
| 待遇・福利厚生 | 個別交渉による |
| 勤務時間 |
在宅勤務（LGイノテック日本支社所属）
Gumi（亀尾）工場へ出張ベースでの勤務予定 |
| 休日・休暇 |
個別交渉による
|
| 募集背景 |
部門・体制強化の為
該当分野で社内専門家の不在 |
| 選考の流れ |
応募→書類選考→面接（複数回）→内定
日本語の履歴書、職務経歴書提出必要 |
| 掲載期間 | 2025.09.24 ～ 2026.05.19 |
| 更新日 | 2025/09/24（水） |
| 企業名 | 社名非公開 |
| 設立 | 1970年 8月 |
| 従業員数 | 約19,000名（2022年） |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 約2兆円（2022年） |
| 事業内容 |
韓国発の総合電子部品専門企業
事業分野：モバイル、車載、ディスプレー、半導体、IoTなど |
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