こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。

【北海道】プロセスエンジニア(TSV/RIE)※最先端半導体 / 社名非公開 / 半導体・電子・電気機器メーカー

社名非公開

掲載期間: 2025.10.09 ~ 2025.10.22

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600万円~900万円

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北海道

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生産技術・製造技術

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半導体・電子・電気機器メーカー

正社員 業種未経験歓迎 完全週休二日制 年間休日120日以上 フレックス勤務

募集要項

ポイント 【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容 ■TSV形成における深堀りRIEプロセスの開発・条件最適化
■シリコン、絶縁膜、バリア層などの選択的エッチング技術の検討
■プラズマエッチング装置の選定・立ち上げ・評価
■エッチング後の形状評価(SEM、CD測定、プロファイル解析)
■製造・パッケージング部門との連携によるプロセスインテグレーション支援
■装置メーカーとの技術折衝・共同開発

【期待する役割】
■Rapidusの先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性イオンエッチング)プロセスの開発・最適化を担当いただきます。
■装置評価からプロセス設計、量産立ち上げ支援まで、技術の中核を担うポジションです。

【魅力】
■国内最大級の開発に携わり、日本を背負う産業に関わるチャンスです。
■ゆくゆく上場を目指しているため大型上場に関わることもできる予定です。

【定年】65 歳 
※65 歳以降有期契約による継続雇用有

【Rapidus社とは】
元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し、海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。
この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
求める人材 【必須要件】
・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス開発経験
・TSV形成に関する深堀りエッチング技術の開発・評価経験
・プラズマエッチング装置の操作・条件設定・プロセス改善経験
・SEM等を用いた形状評価・解析スキル
・日本語:ビジネスレベル、英語:読み書き可能なレベル
勤務地 北海道
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

給与・待遇

給与 年収 600 ~ 900 万円
<定年>有(65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有)
なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
雇用・契約形態 正社員

勤務時間・休日

勤務時間 09:00~17:30
休日・休暇 完全週休二日(土日)創立記念日(8月10日)、年末年始(12/29~1/3)
年次有給休暇(初年度6日~10日、勤続年数に応じて最大20日)
慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇

その他

募集背景 新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
コンサルタントからのコメント パソナキャリアがおすすめする求人です。詳細は面談時にお話しさせていただければと思いますので、まずはお気軽にエントリーください。
掲載期間 2025.10.09 ~ 2025.10.22
更新日 2025/10/09(木)

企業情報

企業名 社名非公開
設立 2022年
従業員数 597
資本金 3,680百万円
売上高 非公開
事業内容 非公開求人のため、求人の詳細はご面談時にお伝え致します。まずはお気軽にご応募ください。

求人の取り扱いコンサルタント

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坪松 政和

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信

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