職種
営業 > 営業・代理店営業・ルートセールス・MR > 営業・企画営業（法人向け）
勤務地
関東 > 神奈川県
業種
特徴
こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。
| ポイント |
【東証プライム上場:マクニカホールディングス】国内トップの半導体リーディングカンパニー
◆オープン・フラットな社風 半導体/サイバーセキュリティ製品/AI/IoT/ロボティクス等、幅広い事業展開◆ |
| 仕事内容 |
「【神奈川/新横浜】生成AIソリューション営業 ◆プライム市場」のポジションの求人です
エレクトロニクス・情報通信分野で、半導体やネットワーク関連機器などを企画開発、販売する専門商社にて、生成AIソリューションの開発担当として業務を行って頂きます。 【具体的な職務内容】 ■生成AIソリューション事業の立ち上げ・拡大 同社が注力する生成AIソリューション事業において、事業の立上げ（初期顧客の獲得）から拡大までの一連のプロセスに営業職として携わっていただきます。 ■顧客課題のヒアリングと提案活動 幅広い業界のクライアントに対して、業務や経営上の課題を丁寧にヒアリング。顧客のニーズや期待に応えるソリューション提案を行います。 ■技術トレンドの情報収集・発信 急速に進化する生成AI技術・業界動向の情報をキャッチアップし、お客様へ最新情報を発信。自社ソリューションの競争力強化に貢献します。 ■既存顧客の深耕・新規顧客の開拓 同社の顧客ベースを活かした顧客アプローチの他、新たな市場開拓を行い、ビジネス拡大に取り組みます。 ※生成AIソリューションについて※ https://www.macnica.co.jp/business/ai/manufacturers/aimacnica_generative_ai_platform/ 【ポジションの魅力】 ■最先端テクノロジーの中心で活躍 AIやセンサーデバイスなど最先端の商材を扱うマクニカならではの、最先端のソリューションを提案・展開できます。 ■新事業のコアメンバーとしてのやりがい 事業立ち上げの初期から関わることで、自らの手で新しい価値を世に広げていく醍醐味を感じられます。 ■挑戦を応援するオープン&フラットな風土 年次に関係なく自由に意見を出し合えるカルチャーであり、新たなことへの挑戦を積極的に応援する環境です。 ■グローバルな活躍機会 海外の技術パートナーやエンジニアとの協働を通じて、世界を感じながらご自身の可能性も広げられます。 【募集背景】 生成AIを活用した新事業の最前線で、新ビジネスを共に切り拓く営業プロフェッショナルを募集します。 ※本ポジションでは、同社の幅広い顧客ネットワークを活かしながら、お客様の声にじっくり耳を傾け、本質的な課題を見極め、生… |
| 求める人材 |
【必須要件】
■BtoB営業の実務経験 ■お客様、社外パートナーとのディスカッション、折衝の経験 （日本語ならびに英語：ビデオ会議のファシリテーション、交渉） |
| 勤務地 |
神奈川県
横浜市港北区新横浜1-6-3 マクニカ第1ビル |
| 給与 |
年収 600 ～ 1000 万円
■賞与：年2回（業績に応じて3.0～5.9ヵ月分支給） ※役割加給として20時間/月分を定額支給、超過時間分は全額支給 ※能力や経験を考慮の上、最終的に決定します。 予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 勤務時間 | 08:45～17:15 |
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）※土日祝日、年末年始休暇、特別休暇（記念日休暇、リフレッシュ休暇他）
※GW・夏季は暦通り 有給休暇：初年度10日（入社月により按分）最大20日/年 |
| 募集背景 |
新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| おすすめポイント |
【東証プライム上場:マクニカホールディングス】国内トップの半導体リーディングカンパニー
◆オープン・フラットな社風 半導体/サイバーセキュリティ製品/AI/IoT/ロボティ… |
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
| 掲載期間 | 2026.03.04 ～ 2026.03.17 |
| 更新日 | 2026/03/04（水） |
| 企業名 | 株式会社マクニカ |
| 設立 | 1972年 |
| 従業員数 | 5071 |
| 資本金 | 11,194百万円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
半導体・集積回路などの電子部品の輸出入、販売、開発、加工、電子機器並びにそれらの周辺機器及び付属品の開発、輸出入、販売、その他
■取扱製品 ・コンポーネント商品：PLD、ASSP、ASIC、アナログIC等の集積回路、電子デバイス ・ネットワーク商品：ネットワーク関連ソフトウェア・ハードウェア ■売上高 10,287億円/24年度実績 10,292億円/23年度実績 7,618億円/22年度実績 5,539億円/21年度実績 5,211億円/20年度実績 4,295億円/17年度実績 |
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