職種
電気・電子・機械・半導体 > 生産・製造・プロセス技術 > 生産・製造・プロセス技術（工作機械・ロボット系）
勤務地
北陸 > 石川県
業種
| ポイント | マイナビ転職AGENTおすすめの求人です |
| 仕事内容 |
■募集背景
従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 ■業務概要 現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていきます。 ■詳細業務内容 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション ■業務のやりがい 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化(その他詳細は面談にてお伝えします)（その他詳細は面談でお伝えします） |
| 求める人材 |
【必須スキル】
インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること（その他詳細は面談でお伝えします） |
| 勤務地 | 石川県 |
| 給与 | 400～1000万円 |
| 雇用・契約形態 |
正社員
正社員 |
| 待遇・福利厚生 | 社員寮（独身寮）/託児所（24時間対応）/介護休職制度/育児休暇制度/財形貯蓄/社員持株会制度/厚生年金基金 |
| 勤務時間 | 求人紹介時に詳しくお伝えいたします。 |
| 休日・休暇 | 祝日/年末年始休暇/夏季休暇/有給休暇/慶弔休暇/出産・育児休暇/完全週休2日制（土・日） |
| 募集背景 |
部門・体制強化の為
体制強化のため求人紹介時に詳しくお伝えいたします。 |
| 選考の流れ | 書類選考→1次面接（部長クラス）※オンライン →2次面接（本部長クラス）→最終面接（役員クラス）→内定 |
| 掲載期間 | 2026.03.18 ～ 2026.05.19 |
| 更新日 | 2026/03/18（水） |
| 企業名 | TOPPAN株式会社 |
| 設立 | 44986 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 500百万円 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【事業内容】
創業以来100年以上に渡り培ってきた印刷技術をコアに、様々な印刷ソリューションを提供する企業です。 【社名の変更について】 2023年10月より持株会社体制への移行に伴い、当社は「TOPPAＮ株式会社」として、新たなスタートを切りました。旧凸版印刷株式会社の主要事業を継承した当社では、グループ会社一丸となって取り組むシナジーの創出を牽引して参ります。ワールドワイドで社会課題を解決するリーディングカンパニーとして、変革と深化を加速させ、経済的価値と社会的価値の創出に向けた取り組みをスピードアップさせていきます。 【詳細】 トッパンは1900年の創業以来、「印刷技術」を進化させると同時に、事業活動を推進する中でマーケティング・IT・クリエイティブなどさまざまな知識・ノウハウを蓄積してきました。それらの融合により、トッパンは独自の「印刷テクノロジー」(その他詳細は面談にてお伝えします)（その他詳細は面談でお伝えします） |
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