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水溶性ケミカル製品の製品化・生産技術業務 / 株式会社ディスコ / ガラス・化学・石油メーカー

株式会社ディスコ

掲載期間: 2026.04.28 ~ 2026.05.11

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800万円~

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東京都

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生産技術・製造技術

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ガラス・化学・石油メーカー

正社員 上場企業 学歴不問 転勤無し 年間休日120日以上 フレックス勤務

募集要項

ポイント やりたいことに挑戦できる環境を整えている企業です。納得できる仕事をとことん突き詰めていって欲しいため、本人の望まないことを無理にやらせることは基本的にありません。
裁量権を持ち、世界最先端の技術力を有するエンジニアとして世界の舞台で活躍したい方にはおすすめの企業です。
また、各種手当や福利厚生も充実しており、女性の活躍を促すプログラムや育児制度、ジム施設の設置、託児所や社員寮、プールなどを備える新棟の建設など、社員にとって働きやすい就業環境を整えています。
仕事内容 機能消耗品の生産技術開発エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。
※業務内容詳細については、面接時にご説明させていただきます

【具体的には】
・水溶性ケミカル製品の製品化、生産技術開発に関する業務
・水溶性ケミカルの供給装置開発に関する業務

【製品について】
弊社の加工品質を支える製品で、今後も注力していく分野となります。
https://www.disco.co.jp/jp/products/related/stayclean301.html
求める人材 ・化学(有機・溶液)に関する製品開発経験(3年以上)もしくはスケールアップ・プロセス開発経験
勤務地 東京都

給与・待遇

給与 850-1800万円
雇用・契約形態 正社員
待遇・福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当
※年1回(昇給率5.46%/2025年7月実績)

勤務時間・休日

勤務時間 10:00 - 18:45(コアタイム:10:00 - 14:30)
休日・休暇 年間125日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇

その他

掲載期間 2026.04.28 ~ 2026.05.11
更新日 2026/04/28(火)

企業情報

企業名 株式会社ディスコ
設立 非公開
従業員数 非公開
資本金 非公開
売上高 非公開
事業内容 【概要・特徴】
東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置と精密加工ツール(砥石)の双方を開発する、世界で唯一の企業です。ダイシング装置(半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置)は世界シェア約80%、グラインダ(シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置)は世界シェア約50%とトップを獲得しています。

【技術力】
「高度なKKM:Kiru(切る)・Kezuru(削る)・Migaku(磨く)技術」を常に追求しています。ブレードによる「Kiru」は、髪の毛の断面を35分割できるほどの微細な加工が可能です。ホイールによる「Kezuru」は、5マイクロメートルレベルまで薄く削ることが可能。「Migaku」では、削る工程で発生した微細なダメージ層を除去する技術を保有しています。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、医薬、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。

【グローバル展開】
世界16カ国に60の拠点を設け、グローバルに事業を展開。50カ国の3,000を超える半導体・電子部品工場で、約20,000台の同社製機械装置が稼動しています。近年の海外売上高比率は約80~90%となっています。

求人の取り扱いコンサルタント

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大熊 文人

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 経営層とのパイプに自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 面接同行あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK

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