職種
電気・電子・機械・半導体 > 回路・システム・半導体設計・光学関連 > デジタル回路設計
勤務地
海外 > 海外
関東 > 東京都
業種
機械・電気・電子メーカー > 半導体・電子・電気機器メーカー
特徴
掲載期間: 2026.04.28 ～ 2026.05.11
600万円～1200万円
東京都, 海外
デジタル回路設計
半導体・電子・電気機器メーカー
| ポイント | 世界最先端の14nm以下のプロセス開発に携わり、マスク設計から製造連携まで一貫して担える稀有な環境です。国内のみならず米国拠点での活躍のチャンスもあり、グローバルに技術を磨きたい方に最適です。 |
| 仕事内容 |
下記業務をご担当いただきます。
【具体的には】 ・Fill：チップ上でより均一なパターン密度を作成するために使用されるダミー形状の仕様の作成とコーディング、及びFillセル設計を担当いただきます。 ・Retargeting：下流のマスク作成に使用される最終的なウェーハ寸法に合わせて設計形状を変更するコードを作成する責任を負っていただきます。 ・Kerf： CD（Critical Dimension 測定、アライメント、オーバーレイ、その他の計測要件などのプロセス制御ニーズのために工場で使用される KERF （またはフレーム／スクライブ） 内のマクロを作成する責任を負っていただきます。 KERF エンジニアは、配置制約の対象となる領域内にこれらの個別マクロを配置するための自動化のためのコード作成も行っていただきます。 ・Mask Release：マスク作成に関するスケジュールを調整し、後処理されたデータをマスク製造用のマスクメーカーに転送する責任を負っていただきます。 マスクセット全体の購買管理もしていただきます。 |
| 求める人材 |
※下記いずれも必須
・レイアウト・検証：CadenceやSynopsys系ツール（Virtuoso、Calibre、ICV等）を用いた設計・DRC経験 ・プログラミング： Python、 bash、 SKILL、SVRF等によるEDA自動化スクリプトの開発経験 ・OS／環境：Linux EDA環境の理解と、ICVWB・MaskCompose等のツール習熟 ・ソフトスキル: チーム内でのデバッグ・問題解決能力、複数プロジェクトのロジスティクス管理 ・MDP／製造知識：マスクテープアウト、リソグラフィ、レチクル製造、Job Deck（MEBES）の理解 ・TOEIC 600 以上、もしくは同等程度の英語力 |
| 勤務地 | 東京都、北米 |
| 給与 |
600-1200万円
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 ※現職水準を考慮して決定 |
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
通勤手当、残業手当 ※定年65歳 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30 |
| 休日・休暇 | 年間120日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、国民の祝日、・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）、創立記念日（8/10）、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇 |
| 掲載期間 | 2026.04.28 ～ 2026.05.11 |
| 更新日 | 2026/04/28（火） |
| 企業名 | 次世代先端半導体の日系ファウンダリー |
| 設立 | 非公開 |
| 従業員数 | 非公開 |
| 資本金 | 非公開 |
| 売上高 | 非公開 |
| 事業内容 |
【概要・特徴】
先端半導体の開発・製造を目指す半導体メーカー。 設計からウェーハ工程、最新のパッケージングに至るまで、開発製造のサイクルタイムを劇的に短縮するサービスの提供を推進しています。 公的な大型支援や、国内を代表する大手メーカー複数社からの出資を受けるなど強固な事業基盤のもとで次世代技術の開発を展開しています。 【強み】 設計支援から製造工程までをシームレスに連携させる独自の統合型ビジネスモデルが強みです。 これにより、最先端プロセスを採用した高性能な専用チップを、業界最速クラスのスピードで顧客に提供することを目指しています。 また、量産品だけでなく、顧客ごとの特定用途に向けたカスタマイズ性の高い多品種少量生産のニーズにも柔軟に応えられる体制を構築しています。 |
求人の取り扱いコンサルタント
大熊 文人
面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 経営層とのパイプに自信、 キャリアプランニングに自信、 求人開拓力に自信、 条件交渉に自信、 電話面談あり、 面接同行あり、 情報交換のみOK、 土日祝もOK
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