こちらは、 過去にマイナビスカウティングに掲載されていた、募集が終了している求人情報です。

次世代半導体パッケージ開発 材料技術【鶴見】/社名非公開

企業名 社名非公開
年収 700万円~1500万円
勤務地 神奈川県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
職種 基礎・応用研究・技術開発
業種 半導体・電子・電気機器メーカー
ポイント 【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
正社員 業種未経験歓迎 外資系企業 平均残業月30時間以内 完全週休二日制 年間休日120日以上 社宅・家賃補助制度 フレックス勤務

募集要項

仕事内容 【業務内容】
 高機能化、高密度化、熱制御、低環境負荷等、現在の半導体が抱える課題を解決するため、あらゆる技術をIntegrationし、3D、2.xDをはじめとするAdvanced Package製品を生み出します。
 次世代半導体パッケージに用いられる先端技術を日本のメーカーや大学などの研究機関と協業して開発するポジションです。

求める人材 【必須要件】※下記いずれかのご経験
■フォトレジストまたは感光性絶縁材料の開発経験
■モールドアンダーフィルまたは封止材の開発経験
■バックグラインドテープまたはダイシングテープの開発経験

給与・待遇

給与 年収 700 ~ 1500 万円
経験・スキルに応じて変動の可能性があります
雇用・契約形態 正社員

勤務地、時間・休日

勤務地 神奈川県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
勤務時間 08:30~17:00
休日・休暇 完全週休二日(土日)夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇
有給休暇10~20日

その他

募集背景 新規募集の為
増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
コンサルタントからのコメント パソナキャリアがおすすめする求人です。詳細は面談時にお話しさせていただければと思いますので、まずはお気軽にエントリーください。
掲載期間 2024/03/25(月) ~ 2024/04/07(日)
更新日 2024/03/25(月)

企業情報

設立 1975年
従業員数 181
資本金 8,330百万円
売上高 非公開
事業内容 非公開求人のため、求人の詳細はご面談時にお伝え致します。まずはお気軽にご応募ください。

求人の取り扱いコンサルタント

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片田 裕二

面接トレーニングに自信、 レジュメ指導に自信、 キャリアプランニングに自信、 条件交渉に自信

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