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700万円以上 / デジタルIC設計 / 社宅・家賃補助制度の転職・求人情報一覧

700万円以上／デジタルIC設計／社宅・家賃補助制度の転職・求人情報一覧

職種

デジタルIC設計
勤務地
希望年収

700万円以上
業種
こだわり

社宅・家賃補助制度

キーワード

19件

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19件｜新着 13件 1 ページ目

【横浜】開発プロジェクトマネージャー（SoC）

社名非公開

1000万円～1300万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	SoC開発のマネジメント（PM）および SoC開発業務全般（sub-PM）を行っていただきます。【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する ■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める ※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。 ※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。 ※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部 ■人数　90名【キャリアパス】 ■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。 ■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】 ■リモート　上長の許可があれば可能 ■フルフレックス ■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安）【歓迎要件】・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.02.18 ～ 2026.03.03

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【愛知or京都】開発プロジェクトマネージャー（SoC）

社名非公開

1000万円～1300万円

京都府

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	SoC開発のマネジメント（PM）および SoC開発業務全般（sub-PM）を行っていただきます。【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する ■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める ※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。 ※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。 ※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部 ■人数　90名【キャリアパス】 ■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。 ■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】 ■リモート　上長の許可があれば可能 ■フルフレックス ■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安）【歓迎要件】・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地	京都府詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.02.18 ～ 2026.03.03

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高性能プロセッサの性能企画・評価・検証（管理職採用）

社名非公開

1200万円～1400万円

神奈川県

ポイント	【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	【業務内容】同部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行います。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの企画、開発、設計、検証を職務として取り組んで頂きます。【期待する役割やミッション】本ポジションは、幹部社員として、数十億トランジスタ規模のプロセッサの企画、開発、設計、検証の計画と実行に責任を負い、以下のミッションを担います。・アプリケーションの性能評価とプロセッサの企画策定・性能テストプログラム開発とプロセッサの性能検証・マイクロアーキテクチャマニュアル等のドキュメント開発【仕事の魅力・やりがい】・業界最先端技術に携わり、富岳スーパーコンピュータをはじめとして、富士通のフラッグシップであるHPC製品を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。・国内外への学会発表等で富士通のプレゼンスを向上できます。・今後も最先端技術に挑戦し、それに応えられるプロセッサ開発業務は大きなやりがいが生まれるものと考えています。【組織】先端技術開発本部　プロセッサ開発統括部【組織のミッション】未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしてのハイエンド高性能プロセッサの企画、開発、設計、検証、量産対応【会社の魅力】 ■会社について・国内ITサービス市場シェアNo,1、世界では7位と非常に高いシェアを保持。・同社ビジネスはモノづくり、自治体/官公庁、物流、ヘルスケア、教育、天文/宇宙、通信/メディア、金融など、多岐に渡る市場にサービスを提供。 ■働き方について・2020年に“Work Life Shift”という改革を取り入れて以降、社員各々が最適な働き方を選択し自律的に活動実践。・どの拠点、どのフロア、どの席で働いてもOKで、勤務時間についてもフレックス制度を導入しているため、たとえば朝はオフィスで打ち合わせを行い、午後は趣味に時間をあて、その後はまた別のオフィスで仕事をするということも可能。・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。93％の方が在宅勤務を活用。・コアタイム…
求める人材	【必須要件】 ■以下のいずれかの経験・スキルがあること・アプリケーション評価の経験、および、関連する知識とスキル・テストプログラム開発の経験、および、関連する知識とスキル・ドキュメント開発の経験、および、関連する知識とスキル【歓迎要件】・プロセッサのマイクロアーキテクチャについての知識・サーバシステム・ミドルウェアやOSなどについての知識・海外ベンダーとの協業経験・perlやpythonなどのスクリプト言語の知識・アセンブリ言語、C言語、Fortranなどのプログラミング言語の知識
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.02.18 ～ 2026.03.03

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【横浜】LSIパッケージ開発（管理職）フルフレックス

社名非公開

1000万円～1200万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど） ※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部 ■人数　約190名 ※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の３つの組織から構成されています。【働き方】 ■リモート　上長の許可があれば可能 ■フルフレックス ■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC700点以上目安 ※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル【歓迎要件】・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ経験・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験・各種解析装置を用いた解析経験・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.02.18 ～ 2026.03.03

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【横浜】FPGA開発エンジニア｜プライム｜在宅・フレックス可

東京エレクトロンデバイス株式会社

700万円～1000万円

神奈川県

ポイント	☆国内トップクラスの半導体装置関連企業東京エレクトロングループ｜メーカー機能を持つ半導体・IT機器のエレクトロニクス商社☆ 充実した福利厚生とフラットな社風のもと、若手から活躍できる環境が整っています！フレックス制度や在宅勤務など、柔軟な働き方も可能です！
仕事内容	「【横浜】FPGA開発エンジニア｜プライム｜在宅・フレックス可」のポジションの求人です【具体的な職務内容】 ■受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ■量産有りの電子基板（FPGA、CPU、DSP等搭載）の開発【募集背景】開発センターのプロジェクトマネージメント業務強化のため【組織構成】 ■プライベートブランド部門第一開発本部設計製造部【働き方】 ■在宅勤務：可 ■フレックス：可 ■自家用車通勤：可 ■平均残業時間：20.8時間（全社平均） ■有給休暇の平均取得日数：13.4日（全社平均） ■社バス有、自家用車通勤可【働く環境】・風通しが良く、若手社員でも積極的にビジネスに参画できる、自由でフラットな社風です。・階層別・職種別研修や語学研修など、社員の成長を支援する充実した研修制度があります。・社員の多くは中途入社であり、風土・待遇の両面で中途入社のハンデは一切ありませんので、安心してご活躍いただけます。【魅力・やりがい】設計・製造受託の先に、ODMメーカーを目指しており、その目標に向けてのチャレンジが出来ます。電子基板を中心とした、幅広い“ものづくり”に貢献することが出来ます。
求める人材	【必須要件】 ■FPGA設計・開発経験【歓迎要件】 ■FPGA論理設計開発～FPGAプロジェクト作成までの経験 ■ハードとソフトを含めたシステム構想設計経験 ■医療機器や産業機器に搭載される量産向け電子基板の設計品質の経験 ■システム全般を見渡せる知見があり、ハード・FPGA・ソフトの垣根に縛られない開発経験をしている方
勤務地	神奈川県横浜市都筑区東方町１７

掲載期間： 2026.02.17 ～ 2026.03.02

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高性能プロセッサの性能企画・評価・検証（管理職採用）

社名非公開

1200万円～1400万円

神奈川県

ポイント	【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	【業務内容】同部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一般展開HPC製品向け高性能プロセッサを開発しています。未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしての高性能プロセッサを目指して開発を行います。本プロジェクトでは、数十億トランジスタ規模のプロセッサの企画、開発、設計、検証を職務として取り組んで頂きます。【期待する役割やミッション】本ポジションは、幹部社員として、数十億トランジスタ規模のプロセッサの企画、開発、設計、検証の計画と実行に責任を負い、以下のミッションを担います。・アプリケーションの性能評価とプロセッサの企画策定・性能テストプログラム開発とプロセッサの性能検証・マイクロアーキテクチャマニュアル等のドキュメント開発【仕事の魅力・やりがい】・業界最先端技術に携わり、富岳スーパーコンピュータをはじめとして、富士通のフラッグシップであるHPC製品を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。・国内外への学会発表等で富士通のプレゼンスを向上できます。・今後も最先端技術に挑戦し、それに応えられるプロセッサ開発業務は大きなやりがいが生まれるものと考えています。【組織】先端技術開発本部　プロセッサ開発統括部【組織のミッション】未来のデジタル社会を支える重要テクノロジーとしてのハイエンド高性能プロセッサの企画、開発、設計、検証、量産対応【会社の魅力】 ■会社について・国内ITサービス市場シェアNo,1、世界では7位と非常に高いシェアを保持。・同社ビジネスはモノづくり、自治体/官公庁、物流、ヘルスケア、教育、天文/宇宙、通信/メディア、金融など、多岐に渡る市場にサービスを提供。 ■働き方について・2020年に“Work Life Shift”という改革を取り入れて以降、社員各々が最適な働き方を選択し自律的に活動実践。・どの拠点、どのフロア、どの席で働いてもOKで、勤務時間についてもフレックス制度を導入しているため、たとえば朝はオフィスで打ち合わせを行い、午後は趣味に時間をあて、その後はまた別のオフィスで仕事をするということも可能。・全社で年間80％以上の在宅勤務活用率。93％の方が在宅勤務を活用。・コアタイム…
求める人材	【必須要件】 ■以下のいずれかの経験・スキルがあること・アプリケーション評価の経験、および、関連する知識とスキル・テストプログラム開発の経験、および、関連する知識とスキル・ドキュメント開発の経験、および、関連する知識とスキル【歓迎要件】・プロセッサのマイクロアーキテクチャについての知識・サーバシステム・ミドルウェアやOSなどについての知識・海外ベンダーとの協業経験・perlやpythonなどのスクリプト言語の知識・アセンブリ言語、C言語、Fortranなどのプログラミング言語の知識
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.02.12 ～ 2026.02.25

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2.xDプロセスインテグレーションエンジニア【横浜】

社名非公開

700万円～1300万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■2.xD パッケージにおけるインテグレーション業務をご担当いただきます。　（設計、試作、各種評価）【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】 ■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。 ■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス（異種）・インテグレーション（集積化）を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。
求める人材	【必須要件】 ■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験電子デバイス、電子部品、半導体パッケージ製品 ※上記の中でも有機材料を用いた経験【歓迎要件】・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有・統計手法を活用した評価、実験ができる方・FMEA、FTAを活用した開発、評価経験・各種信頼性、品質評価手法の知識保有
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.02.13 ～ 2026.02.26

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【愛知or京都】開発プロジェクトマネージャー（SoC）

社名非公開

1000万円～1300万円

京都府

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	SoC開発のマネジメント（PM）および SoC開発業務全般（sub-PM）を行っていただきます。【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する ■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める ※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。 ※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。 ※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部 ■人数　90名【キャリアパス】 ■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。 ■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】 ■リモート　会社制度として週2-3回可能 ■フルフレックス ■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安）【歓迎要件】・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地	京都府詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.02.12 ～ 2026.02.25

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エレキ開発のプロジェクトリーダ≪パワエレ/コントローラ≫

社名非公開

700万円～1000万円

滋賀県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	【募集背景】 ■オムロンソーシアルソリューションズでは、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の３つを解決すべき社会的課題とし、パワーコンディショナ、蓄電池システム等を開発・製造し、新しいサービス事業の拡大に挑戦し、持続可能な社会への貢献を目指しています。 ■エネルギー事業は成長市場であり、太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電システムに加え、今後普及していくEV用パワーコンディショナ、それらパワーコンディショナを束ねるコントローラなど、多くのコンポ・システムを開発し製品を提供していく必要があります。 ■拡大する市場ニーズに応じて製品を開発を加速するため、緒に商品開発を推進するエレキエンジニアを求めています。【業界動向と自社事業の特徴】 ■エネルギーソリューション事業本部は、太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナなどの製品開発・製造・販売やサービス、及び再生可能エネルギーに関連する事業を行っています。祖住宅向けの太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナにおいては、業界NO.1のSOMを獲得しており、高い技術力と顧客サポート含む品質で多くのご使用者様に評価をいただいております。【部・チームの業務概要】 ■エネルギーソリューション事業本部　事業開発本部　商品開発部は、EV用や太陽光発電用、蓄電池用のパワーコンディショナや蓄電池などのコンポ製品と、それら機器を組み合わせたシステム、アプリ等の開発を行っています。 ■配属先は商品開発部　コントローラ開発グループとなります。コントローラ開発グループでは、ハードウェア（主にエレキ）の設計スキルをベースに新たな製品を開発するため、新しい技術を取り入れながら設計を行っています。【担っていただきたい具体的な仕事内容】 EV用、太陽光発電用または蓄電池用のコントローラのハードウェア（主にエレキ）設計スキルを活用してを開発をリードいただきます ■ハードウェア設計要件の明確化（仕様書の作成） ■部品選定、回路設計、基板設計（AW指示）、試作 ■評価、規格認証、量産移管 ■プロジェクト管理【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】 ■保有するエレキ設計スキル、プロジェクト管理スキルを発揮いただき、商品開発の遂行に貢…
求める人材	【必須要件】 ■回路設計に関するリーダまたはプロジェクトリーダ経験3年以上【歓迎要件】 ■量産化経験 ■マイコン周辺回路の設計経験 ■通信機器の開発経験【求める人物像】 ■エネルギー問題など社会課題をテクノロジーの力で解決したい方 ■自らの意思で、周囲を巻き込んで行動を起こせる方 ■コミュニケーションをとって、チームで協力して業務が進められる方 ■新しい技術に興味がある方
勤務地	滋賀県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.02.13 ～ 2026.02.26

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【横浜】開発プロジェクトマネージャー（SoC）

社名非公開

1000万円～1300万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	SoC開発のマネジメント（PM）および SoC開発業務全般（sub-PM）を行っていただきます。【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する ■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める ※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。 ※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。 ※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部 ■人数　90名【キャリアパス】 ■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。 ■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】 ■リモート　会社制度として週2-3回可能 ■フルフレックス ■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安）【歓迎要件】・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.02.12 ～ 2026.02.25

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【横浜】LSIパッケージ開発（管理職）フレックス/リモート

社名非公開

1000万円～1200万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど） ※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部 ■人数　約190名 ※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の３つの組織から構成されています。【働き方】 ■リモート　会社制度として週2-3回可能 ■フルフレックス ■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC700点以上目安 ※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル【歓迎要件】・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ経験・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験・各種解析装置を用いた解析経験・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.02.12 ～ 2026.02.25

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【横浜】プロセスエンジニア（モールディング）

社名非公開

700万円～1300万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発（コンプレッション/トランスファー/ラミネート）【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】 ■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。 ■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス（異種）・インテグレーション（集積化）を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。
求める人材	【必須要件】 ※下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 ■モールド装置メーカーまたはEMC材料メーカーで成型工程のプロセスインテグレーションの経験 ■デバイスメーカーでのモールド成型プロセスを担当【歓迎要件】・学会での発表経験（ICEP、ECTCなど）・前後工程の知識とプロセスインテグレーションの経験・HBM、FOなどの先端パッケージの業務経験・モールド材料の知見・業務担当歴　5年以上・コンプレッションモールド装置の知見・関連材料メーカーや大学との協業経験
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.02.13 ～ 2026.02.26

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【横浜】LSIパッケージ開発フレックス/リモート

社名非公開

700万円～1100万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど） ※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部 ■人数　約190名 ※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の３つの組織から構成されています。【働き方】 ■リモート　会社制度として週2-3回可能 ■フルフレックス ■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上（IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ（含む基板）で実装技術に関する業務経験3年以上） ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC700点以上目安 ※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル【歓迎要件】・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ経験・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験・各種解析装置を用いた解析経験・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.02.13 ～ 2026.02.26

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システム設計（管理職クラス）

トヨタバッテリー株式会社

1000万円～1300万円

静岡県

ポイント	環境問題に取り組むトヨタグループの一員として、持続可能な未来の実現に貢献できる仕事です。・10年以上黒字経営を続けており、毎年新たな工場の設置が進行中。2028年には福岡に新工場を設立予定です。・社員食堂、体育館、ジム、事業所内保育園など、職場の設備が充実しています。加えて、社員持株会や退職金制度なども完備されています。・フレックスタイム制や在宅勤務が可能で、1週間に1回の定時退社日も設定。産前産後休暇、育児短時間勤務、育児休業などの制度も充実しています。
仕事内容	【期待する役割】電動車用の電池システムの開発および設計を通じて、グローバルな競争力を持つ蓄電システムを創出し続けることを期待しております。【仕事内容】電動車用の電池システムの設計および開発を行います。具体的には、電力系統向けの蓄電システムを開発・検証し、HV、EV、燃料電池車、水素エンジン車など多様な電動車両に対応した電池システムを設計します。増加する蓄電ニーズに応えるため、コストと性能の最適化を図ります。また、プロジェクトでは専門技術のサポートや対外折衝を行い、チーム内での知恵やアイデアの共有を重視します。最終的には、競争力のある電池システムを創出し続けることが求められます。【職場環境】組織は約50名で構成され、20代から40代のメンバーが中心です。メンバーは完成車メーカーへの出向や常駐勤務も行っています。各チームでは、ミッション達成に向けて知恵やアイデアを出し合い、助け合うフレンドリーな環境が整っています。キャリアステップとしては、電池システム開発の経験を積み、プロジェクトリーダーやマネージャーへの昇進が期待される一方で、専門性を深めるエンジニアとしての道も用意されています。
求める人材	＜必須＞・電装品、パワエレ機器や蓄電池を含む電気機器のシステム開発／設計経験（10年以上）＜歓迎＞・バッテリメーカー、車両／車載部品メーカーでのシステム開発経験者・自動制御システムの開発/設計経験者
勤務地	静岡県湖西市岡崎20番地（本社・大森工場）静岡県湖西市境宿555番地（境宿工場）静岡県湖西市新居町内山浜名湖西岸土地区画整備事業2-187　街区（新居工場） ※初任地は静岡県湖西市ですが、転勤の可能性のあるグローバル社員としての採用です。

掲載期間： 2026.01.30 ～ 2026.02.26

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【横浜】FPGA開発エンジニア｜プライム｜在宅・フレックス可

東京エレクトロンデバイス株式会社

700万円～1000万円

神奈川県

ポイント	☆国内トップクラスの半導体装置関連企業東京エレクトロングループ｜メーカー機能を持つ半導体・IT機器のエレクトロニクス商社☆ 充実した福利厚生とフラットな社風のもと、若手から活躍できる環境が整っています！フレックス制度や在宅勤務など、柔軟な働き方も可能です！
仕事内容	「【横浜】FPGA開発エンジニア｜プライム｜在宅・フレックス可」のポジションの求人です【具体的な職務内容】 ■受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ■量産有りの電子基板（FPGA、CPU、DSP等搭載）の開発【募集背景】開発センターのプロジェクトマネージメント業務強化のため【組織構成】 ■プライベートブランド部門第一開発本部設計製造部【働き方】 ■在宅勤務：可 ■フレックス：可 ■自家用車通勤：可 ■平均残業時間：20.8時間（全社平均） ■有給休暇の平均取得日数：13.4日（全社平均） ■社バス有、自家用車通勤可【働く環境】・風通しが良く、若手社員でも積極的にビジネスに参画できる、自由でフラットな社風です。・階層別・職種別研修や語学研修など、社員の成長を支援する充実した研修制度があります。・社員の多くは中途入社であり、風土・待遇の両面で中途入社のハンデは一切ありませんので、安心してご活躍いただけます。【魅力・やりがい】設計・製造受託の先に、ODMメーカーを目指しており、その目標に向けてのチャレンジが出来ます。電子基板を中心とした、幅広い“ものづくり”に貢献することが出来ます。
求める人材	【必須要件】 ■FPGA設計・開発経験【歓迎要件】 ■FPGA論理設計開発～FPGAプロジェクト作成までの経験 ■ハードとソフトを含めたシステム構想設計経験 ■医療機器や産業機器に搭載される量産向け電子基板の設計品質の経験 ■システム全般を見渡せる知見があり、ハード・FPGA・ソフトの垣根に縛られない開発経験をしている方
勤務地	神奈川県横浜市都筑区東方町１７

掲載期間： 2026.02.10 ～ 2026.02.23

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2.xDプロセスインテグレーションエンジニア【横浜】

社名非公開

700万円～1300万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■2.xD パッケージにおけるインテグレーション業務をご担当いただきます。　（設計、試作、各種評価）【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】 ■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。 ■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス（異種）・インテグレーション（集積化）を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。
求める人材	【必須要件】 ■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験電子デバイス、電子部品、半導体パッケージ製品 ※上記の中でも有機材料を用いた経験【歓迎要件】・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有・統計手法を活用した評価、実験ができる方・FMEA、FTAを活用した開発、評価経験・各種信頼性、品質評価手法の知識保有
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.02.05 ～ 2026.02.18

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【横浜】LSIパッケージ開発フレックス/リモート

社名非公開

700万円～1100万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど） ※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部 ■人数　約190名 ※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の３つの組織から構成されています。【働き方】 ■リモート　会社制度として週2-3回可能 ■フルフレックス ■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上（IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ（含む基板）で実装技術に関する業務経験3年以上） ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC700点以上目安 ※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル【歓迎要件】・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ経験・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験・各種解析装置を用いた解析経験・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.02.05 ～ 2026.02.18

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エレキ開発のプロジェクトリーダ≪パワエレ/コントローラ≫

社名非公開

700万円～1000万円

滋賀県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	【募集背景】 ■オムロンソーシアルソリューションズでは、「カーボンニュートラル」「レジリエント」「省力化」の３つを解決すべき社会的課題とし、パワーコンディショナ、蓄電池システム等を開発・製造し、新しいサービス事業の拡大に挑戦し、持続可能な社会への貢献を目指しています。 ■エネルギー事業は成長市場であり、太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電システムに加え、今後普及していくEV用パワーコンディショナ、それらパワーコンディショナを束ねるコントローラなど、多くのコンポ・システムを開発し製品を提供していく必要があります。 ■拡大する市場ニーズに応じて製品を開発を加速するため、緒に商品開発を推進するエレキエンジニアを求めています。【業界動向と自社事業の特徴】 ■エネルギーソリューション事業本部は、太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナなどの製品開発・製造・販売やサービス、及び再生可能エネルギーに関連する事業を行っています。祖住宅向けの太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナにおいては、業界NO.1のSOMを獲得しており、高い技術力と顧客サポート含む品質で多くのご使用者様に評価をいただいております。【部・チームの業務概要】 ■エネルギーソリューション事業本部　事業開発本部　商品開発部は、EV用や太陽光発電用、蓄電池用のパワーコンディショナや蓄電池などのコンポ製品と、それら機器を組み合わせたシステム、アプリ等の開発を行っています。 ■配属先は商品開発部　コントローラ開発グループとなります。コントローラ開発グループでは、ハードウェア（主にエレキ）の設計スキルをベースに新たな製品を開発するため、新しい技術を取り入れながら設計を行っています。【担っていただきたい具体的な仕事内容】 EV用、太陽光発電用または蓄電池用のコントローラのハードウェア（主にエレキ）設計スキルを活用してを開発をリードいただきます ■ハードウェア設計要件の明確化（仕様書の作成） ■部品選定、回路設計、基板設計（AW指示）、試作 ■評価、規格認証、量産移管 ■プロジェクト管理【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】 ■保有するエレキ設計スキル、プロジェクト管理スキルを発揮いただき、商品開発の遂行に貢…
求める人材	【必須要件】 ■回路設計に関するリーダまたはプロジェクトリーダ経験3年以上【歓迎要件】 ■量産化経験 ■マイコン周辺回路の設計経験 ■通信機器の開発経験【求める人物像】 ■エネルギー問題など社会課題をテクノロジーの力で解決したい方 ■自らの意思で、周囲を巻き込んで行動を起こせる方 ■コミュニケーションをとって、チームで協力して業務が進められる方 ■新しい技術に興味がある方
勤務地	滋賀県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.02.05 ～ 2026.02.18

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【横浜】プロセスエンジニア（モールディング）

社名非公開

700万円～1300万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発（コンプレッション/トランスファー/ラミネート）【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】 ■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。 ■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス（異種）・インテグレーション（集積化）を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。
求める人材	【必須要件】 ※下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 ■モールド装置メーカーまたはEMC材料メーカーで成型工程のプロセスインテグレーションの経験 ■デバイスメーカーでのモールド成型プロセスを担当【歓迎要件】・学会での発表経験（ICEP、ECTCなど）・前後工程の知識とプロセスインテグレーションの経験・HBM、FOなどの先端パッケージの業務経験・モールド材料の知見・業務担当歴　5年以上・コンプレッションモールド装置の知見・関連材料メーカーや大学との協業経験
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.02.05 ～ 2026.02.18

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