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ポイント
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興味あるが取り組めていない技術がある方や、グローバル企業で技術力を試したい方には、大枠のゴールに向けた研究テーマを比較的自由に提案できる環境であるため、やりがいを感じやすい環境です。
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仕事内容
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1. 半導体PKG基板の要素技術確保
・Flip Chip Packageの素材・工程開発
・微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
・Hole Plugging、信号低損失の表面処理
2. インターポーザ、次世代PKG技術開発
・高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発
・Embedding工法/技術開発
・RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光
・Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap)
・メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅)
3. Glass Core半導体基板
・TGV用 Laser & Etching
Glass Seed形成, TGV Cu filling
Build up process on Glass Core
Glass 加工,表面処理の研究。
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求める人材
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(必須)
半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
・ ABF素材の加工・露光・鍍金
・Etching、SOP、Singulation、Cavity加工
・露光機の運用やSAP工法の開発
・英語ビジネスレベル
(優遇条件)
・Glass Core基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
パッケージ、OSAT業者の経験者
・韓国語基礎レベル以上
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勤務地
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横浜みなと未来
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