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基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系） / 東北 / 正社員の転職・求人情報一覧

基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系）／東北／正社員の転職・求人情報一覧

職種

基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系）
勤務地

東北
希望年収
業種
こだわり

正社員

キーワード

5件

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5件｜新着 3件 1 ページ目

研究開発＜化合物半導体＞

東証プライム､非鉄金属メーカーの持株会社

600万円～900万円

秋田県

ポイント	同社は数多くの世界トップクラスシェア商品を有する、大手日系非鉄金属メーカーです。長期安定した事業成長の土台が整っており、安定した経営基盤と豊富な福利厚生の下、腰を据えて就業できるお勧めの求人となります。
仕事内容	■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※グループ会社にて勤務いただきます【具体的には】・LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発ユーザーの要望に応えながら、LEDの特性を十分に引き出せるパッケージ材料選定・構造設計からチップをパッケージに実装するプロセス開発での活躍をしていただきます
求める人材	・化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験
勤務地	秋田県

掲載期間： 2026.01.27 ～ 2026.02.09

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研究開発（有機EL照明パネル）

複数分野で製品シェアトップ級の上場総合化学メーカー

600万円～800万円

青森県

ポイント	機能性樹脂や食品・医薬品、電子材料や合成繊維などスペシャリティの高い製品をグローバルに提供する化学メーカーです。最近ではクリーンエネルギーとしての期待が高まる太陽電池分野や機能性食品分野に参入するなど、新規事業展開にも力を入れています。福利厚生も手厚く、関西で腰を据えて仕事に取り組めるのも同社の特徴の一つです。ぜひご興味有る方はエントリー頂ければと存じますので担当アドバイザーに問い合わせください。
仕事内容	■有機EL照明パネルの研究開発を担当いただきます。【具体的には】・電力効率の向上、長寿命化、その他市場要求に合致した品質を有する次世代の有機ELデバイスの開発、および新製品の量産化・パネル生産におけるコストダウン、品質安定化、生産性向上に繋がる技術改良・次世代の大規模生産設備におけるパネル生産の立上げ＜やりがい＞自ら開発した製品によって事業化を達成し、新しい照明として有機EL照明を世の中に広げていける事。＜キャリアパスプラン＞部門内で研究技術開発を継続的に担当して当該領域の専門性を向上させ、研究技術関連の組織リーダーから部門内の技術統括へのキャリアをイメージする。
求める人材	※以下いずれかを満たす方 ■学歴：学士以上・電子デバイス関連 ■資格：普通自動車運転免許（通勤に必要となるため） ■経験：電子デバイス関連の研究技術開発・3年以上 ■語学力：英語論文が読める
勤務地	青森県

掲載期間： 2026.01.27 ～ 2026.02.09

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電動車(EV・HEV)用インバータ実装設計

社名非公開

600万円～1000万円

宮城県, 栃木県

ポイント	統合を経て、国内トップクラスのメガサプライヤーへと進化した企業です。統合によるシナジーを駆使し、電動化や自動運転領域での開発を加速させています。独立系サプライヤーとして世界中の自動車メーカーと取引をしていて、国内だけでなく海外顧客を担当することもでき、活躍の場はグローバルに広がっています。是非ご検討ください。
仕事内容	新規インバータ構造設計としてパワーモジュールを担当して頂きます。具体的には実装部品の信頼性設計、耐久性評価、機能テスト、環境適合設計等を行い、自動車メーカーや社内関連部署、取引先と直接やり取りし、開発を進めます。 ■具体的な業務例電動車(EV・HEV)用インバータ構造領域設計・顧客からの環境適合性要求に対する要求分析・要求分析結果に伴う信頼性設計（強度・耐振動・絶縁設計・冷却・NV・耐久性）・3D　CAD/CAEを用いた構造設計・Simulation解析・各種信頼性試験・パワーモジュールの機能評価、分析 ■入社後すぐの業務まずはご経験に合わせて、可能な範囲から先輩社員の業務を徐々に引き継いでいただきます。入社6か月程度で信頼性設計・テストを進め、テスト結果のレポートをまとめられるようになっていただくことを期待しています。 ■入社1年以降業務に慣れてきましたら、3D CADおよびCAE解析を通じた構造設計を含めた信頼性設計の実施と、徐々に顧客との打ち合わせにも参加いただき、数年後にはプロジェクトリーダーとして全体の進捗管理などもお任せしたい意向です。
求める人材	※下記いずれか必須・機械設計、構造設計経験・3D CADの使用経験
勤務地	宮城県、栃木県

掲載期間： 2026.01.27 ～ 2026.02.09

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基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系）

日研トータルソーシング株式会社

600万円～

全国

ポイント	借上社宅あり、家賃半額補助
仕事内容	基礎研究（電気・電子・機械・半導体・材料系）自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における筐体設計、機構設計、金型設計、部品設計・CAD(機械系CAD)オペレーション業務を担当して頂きます。
求める人材	未経験可経験者優遇
勤務地	全国

掲載期間： 2023.12.09 ～ 2026.02.26

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解析　CAE

日研トータルソーシング株式会社

600万円～

全国

ポイント	借上社宅あり、家賃半額補助
仕事内容	解析　CAE 自動車・航空機・家電製品・ＡＶ機器・光学機器・産業用機械などの製品開発における強度・構造・流体・ＮＶ・衝突安全などのＣＡＥ解析業務を担当して頂きます。
求める人材	未経験可経験者優遇
勤務地	全国

掲載期間： 2025.04.12 ～ 2026.02.09

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