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ポイント
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革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
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仕事内容
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【職務概要】
同社半導体設計－SRAM IP開発／DMM.makeとして下記業務をお任せしたいと考えております。
【職務詳細】
・SRAMアーキテクチャの設計
・回路設計
SRAMセルのトランジスタレベルでの設計
・レイアウト設計
SRAMセルおよび周辺回路の物理レイアウト設計。
レイアウトの面積、タイミング、および電力特性の最適化。
・シミュレーション／検証
・デザインレビューと改善
デザインレビューの実施およびフィードバックの取り込み。設計の問題点の特定と改善策の提案。
・シリコンプロトタイピング
実シリコンでの動作確認およびデバッグ。
・テープアウトサポート
テープアウトプロセスのサポート。ファウンドリとの連携および製造プロセスの管理。
・ ドキュメント作成
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
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求める人材
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【必須】
・SRAM IP設計の経験：
SRAM回路設計およびレイアウト設計の経験／SRAMメモリのアーキテクチャ設計の経験／テープアウトの経験があること。
・アドバンスドノードでの開発経験：
TSMCの先端プロセスノード（2nm～3nm）での設計経験／最新のプロセス技術に関する知識と経験。
・シリコン検証：
シリコン検証およびデバッグの経験／製造プロセスにおけるチップテストおよび評価の経験。
・EDAツールの使用経験：
Cadence、SynopsysなどのEDAツールの使用経験／回路シミュレーション、レイアウト設計ツールの操作経験。
・回路設計スキル
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勤務地
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東京都港区六本木3-2-1住友不動産六本木グランドタワー 24階
東京メトロ南北線「六本木一丁目」駅直結
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所
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