デジタルIC設計／半導体・電子・電気機器メーカーを含む600万円以上の転職・求人情報

【品川or藤沢】ロジック回路設計エンジニア※車通勤可

サンディスク合同会社

600万円～1300万円

神奈川県

ポイント	【パソナキャリア経由での入社実績あり】★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
仕事内容	「【品川or藤沢】ロジック回路設計エンジニア※車通勤可」のポジションの求人です ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 ■RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC（Clock Domain Crossing）分析、タイミング解析とタイミング収束 ■コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 ■NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 ■高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【魅力】 ■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。【働き方】 ■平均残業時間30Ｈ/月 ■リモートワーク制度有 ■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無 ■自動車通勤可能
求める人材	【必須要件】 ■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタルLSI設計の経験、RTL論理設計経験（3年以上） ■基礎的な半導体工学の知識 ■基礎的な英語力【歓迎要件】 ■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタルLSI設計の経験、RTL論理設計経験（3年以上） ■基礎的な半導体工学の知識 ■基礎的な英語力
勤務地	神奈川県藤沢市桐原町１

掲載期間： 2026.01.21 ～ 2026.02.03

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【愛知or京都】開発プロジェクトマネージャー（SoC）

社名非公開

1000万円～1300万円

京都府

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	SoC開発のマネジメント（PM）および SoC開発業務全般（sub-PM）を行っていただきます。【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する ■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める ※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。 ※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。 ※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部 ■人数　90名【キャリアパス】 ■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。 ■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】 ■リモート　会社制度として週2-3回可能 ■フルフレックス ■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安）【歓迎要件】・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地	京都府詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.21 ～ 2026.02.03

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【横浜】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場

社名非公開

1000万円～

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】 ■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進 ■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【ポジションの魅力】 ■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。 ■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます ■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【キャリアパス】 ■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有 ■海外勤務（北米,欧州,台湾,中国など）も希望があれば可能【働き方】 ■フレックス（コアタイム無し） ■リモートワーク：週3回まで可能 ■転勤無し ■役職定年無し ■定年：60歳　再雇用：65歳まで
求める人材	【必須要件】・SoC製品のDFT設計経験者（製品のDFT設計, および設計環境構築, テストパターン生成などのいずれかの業務経験者）・DFTの基本知識、経験・LSI設計業務経験【歓迎要件】・DFTツール使用経験・車載等機能安全設計経験・海外顧客との業務経験（英語または中国語スキル）
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.21 ～ 2026.02.03

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【横浜】開発プロジェクトマネージャー（SoC）

社名非公開

1000万円～1300万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	SoC開発のマネジメント（PM）および SoC開発業務全般（sub-PM）を行っていただきます。【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する ■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める ※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。 ※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。 ※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部 ■人数　90名【キャリアパス】 ■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。 ■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】 ■リモート　会社制度として週2-3回可能 ■フルフレックス ■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安）【歓迎要件】・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.21 ～ 2026.02.03

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【北海道/千歳】デバイス開発用TEG 設計マネージャー

社名非公開

800万円～1200万円

北海道

ポイント	【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG（Test Element Group）設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ■部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を遂行 ■技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ■DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮【期待する役割】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計のディレクションを担っていただきます。 ■技術開発ロードマップを基に社内エキスパートと協働しながら先進的な技術開発基盤になり得る高度なTEG設計開発の計画・考案・実現を遂行していただきます。【配属部署】技術開発統括部【定年】65 歳　 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
求める人材	【必須要件】 ■3年以上のマネジメント経験 ■5年以上のデバイス開発とTEG設計実務の経験をお持ちの方 ■TOEIC 600点以上もしくは同等程度の語学力 ■日本語 JLPT: N3取得済み、もしくは同等程度の語学力
勤務地	北海道詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.21 ～ 2026.02.03

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【横浜】プロダクトマネージャー/プライム上場/リモート可

社名非公開

1000万円～1200万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し、商談獲得に結びつける先導役。BUの重点課題である、商談獲得の強化において重要な役割を担うことを想定。 ■開発フェーズにおいて関係部門と調整を行い、技術課題、開発収支の予実管理、損益上の課題の早期発見、解決を進め、計画通りの開発を推進する。また、改善を仕組化して開発効率化に中心メンバとして貢献する。 ■専門知識、経験をもとに、BUメンバの育成、業務改善を積極的に進める。 ■PdM業務（商談獲得および開発マネジメント） ■開発品種の損益管理、スケジュール管理　等 ●将来のキャリアパス PdM部門、もしくは戦略部門でのライン職【組織構成】 ■ビジネス推進部幹部社員：3名男性：7名　女性：2名平均年齢：52歳くらい【働き方】 ■フレックス（コアタイム無し） ■リモートワーク：週3回まで可能 ■転勤無し ■役職定年無し ■定年：60歳　再雇用：65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニケーション（海外プロジェクト遂行）【歓迎要件】・LSIの設計経験（フロントエンド、バックエンド）・マーケティング
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.21 ～ 2026.02.03

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【横浜】LSIパッケージ開発（管理職）フレックス/リモート

社名非公開

1000万円～1200万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど） ※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部 ■人数　約190名 ※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の３つの組織から構成されています。【働き方】 ■リモート　会社制度として週2-3回可能 ■フルフレックス ■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC700点以上目安 ※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル【歓迎要件】・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ経験・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験・各種解析装置を用いた解析経験・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.21 ～ 2026.02.03

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【北海道/千歳】TEGレイアウト設計エンジニア

社名非公開

800万円～1200万円

北海道

ポイント	【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計を担っていただきます。 ■デバイス技術者とプロセスインテグレーション技術者と協働しながら高度なTEGレイアウト設計を遂行していただきます。 ■プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート（PDK、パッケージング）との連携を図り、効果的な技術開発をリード【期待する役割】半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。【配属部署】技術開発統括部【定年】65 歳　 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
求める人材	【必須要件】 ■TEGレイアウト設計、デバイス開発もしくはプロセス技術開発の実務・研究等の経験者 ■TOEIC 600点以上もしくは同等程度の語学力 ■日本語 JLPT: N3取得済み、もしくは同等程度の語学力
勤務地	北海道詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.21 ～ 2026.02.03

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【横浜】SoC開発リードエンジニア※プライム/在宅可/転勤無

社名非公開

1000万円～1300万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計 ■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析 ■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP（DDR, PCIe, USB）動作確認【期待する役割】 ■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要 ■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している。【配属部署】 SoCシステム開発部【働き方】 ■フレックス（コアタイム無し） ■リモートワーク：週3回まで可能 ■転勤無し ■役職定年無し ■定年：60歳　再雇用：65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■SoC設計開発経験（原則経験3年以上） ■TOEIC：700点以上【歓迎要件】・海外顧客との共同開発・機能安全設計の知識、経験・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験・SI/PI解析と協調したPCB設計の知識、経験・組み込みSW開発、評価用SW開発
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.21 ～ 2026.02.03

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半導体設計技術【仙台】東北大学発／IPO準備中／～1100万

パワースピン株式会社

700万円～1100万円

宮城県

ポイント	【パソナキャリア経由での入社実績あり】　【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望なスタートアップ企業！年収～1100万円迄/65歳定年/長く第一線で活躍頂けます。
仕事内容	「半導体設計技術【仙台】東北大学発／IPO準備中／～1100万」のポジションの求人です　世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。【パワースピン株式会社について】 ★定年65歳（再雇用：70歳）のため、長期的にご就業いただけます。また、IPO準備中であり、社内平均年齢57歳の大人ベンチャーらしく、手堅い経営で着実な実現に向けて事業成長中です。 ■設立経緯：　東北大学発の半導体研究系ディープテックベンチャーです。世界の半導体業界におけるゲームチェンジャーとなることを志し、元東芝・MRAM/NAND Flash開発研究の第一人者の遠藤東北大学教授兼同社CTOと、元東芝・これまで3度のIPO実現を成し遂げてきた福田CEOが、東北大学で開発された「スピントロニクス省電力半導体」や「パワーエレクトロニクス」等の新しい技術の社会実装を加速する目的で設立しました。　スピントロニクス省電力半導体技術およびパワーエレクトロニクス技術をコア技術として、その設計サービス、試作サービス、IPライセンシング、コンサルティング、サンプル販売など、さまざまなサービスを提供しています。 ■会社風土：　ベンチャー企業ながら、社内の平均年齢は56歳であり、30代後半から最年長は78歳の社員迄幅広く活躍している企業です。社内には大手出身者が多く、大人な風土で落ち着いた方が多く、業界の常識を変えるゲームチェンジャー企業でありながらも、知識と経験に裏付けられた実績豊富な方々と働くことが出来る環境です。＝魅力＝ ■日本の半導体分野の”起死回生”を担える企業です！　同社は、MRAM/NAND Flash開発の第一人者である遠藤哲郎教授が率いる将来有望なスタートアップ企業です。同社独自のスピントロニクス技術（電子の回転で発生する磁気の向きを利用して記憶や演算を行う技術）を半導体集積回路のメモリからプロセッサに用い、さまざまな電子機器の性能を桁違いに向上させる基盤技術として社会実装を進めていま…
求める人材	【必須要件】 ■メモリ設計全般いずれかのご経験【歓迎要件】 ■DRAMの設計経験をお持ちの方【求める人物像】・半導体業界の常識を変える企業で活躍したい方。・半導体に関する最新技術に興味関心を持ち、常に最新技術を習得していきたい方
勤務地	宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉468-1（東北大学青葉山新キャンパス内）

掲載期間： 2026.01.16 ～ 2026.01.29

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論理設計【横浜or仙台】東北大学発／半導体ディープテック

パワースピン株式会社

700万円～1100万円

神奈川県

ポイント	【パソナキャリア経由での入社実績あり】【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望なスタートアップ企業！年収～1100万円迄/65歳定年/長く第一線で活躍頂けます。
仕事内容	「論理設計【横浜or仙台】東北大学発／半導体ディープテック」のポジションの求人です世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。【業務詳細】　半導体設計において主に、論理設計工程に携わって頂きます。・横浜オフィスでは論理設計／仙台本社では物理設計の各工程を中心とした事業を担っています。 ※横浜オフィス配属の場合でも、同社技術理解のため、入社後は目安数か月程度仙台（東北大学内）にて、研修勤務頂く場合が御座います。（月数は目安1ヶ月～3ヶ月程となり、経験・スキルに応じた期間となります）【パワースピン株式会社について】 ★定年65歳（再雇用：70歳）のため、長期的にご就業いただけます。 ■設立経緯：　東北大学発の半導体研究系スタートアップベンチャーです。世界の半導体業界におけるゲームチェンジャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者の遠藤東北大学教授（同社CEO）主導のもと、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めています。そして現在IPO準備中、共同創業者である福田CEOも遠藤CEO同様に元東芝であり、取締役を務める他企業で2度のIPO達成経験があります。 ■会社風土：　ベンチャー企業ながら、社内の平均年齢は56歳であり、30代後半から最年長は78歳の社員迄幅広く活躍している企業です。社内には大手出身者が多く、大人な風土で落ち着いた方が多く、業界の常識を変えるゲームチェンジャー企業でありながらも、知識と経験に裏付けられた実績豊富な方々と働くことが出来る環境です。＝魅力＝ ■日本の半導体分野の”起死回生”を担える企業です！　同社は、MRAM/NAND Flash開発の第一人者である遠藤哲郎教授が率いる将来有望なスタートアップ企業です。同社独自のスピントロニクス技術（電子の回転で発生する磁気の向きを利用して記憶や演算を行う技術）を半導体集積回路のメ…
求める人材	【必須要件】 ■半導体回路設計における論理設計工程のご経験（高位合成ができると尚可）【歓迎要件】・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方・スパコンのマイクロプロセッサの設計に従事した経験のある方・Cellプロセッサ、画像処理エンジン等の設計に従事した経験のある方・マイコンの設計に従事した経験のある方
勤務地	神奈川県横浜市西区みなとみらい２丁目３－１クイーンズタワーA 9階

掲載期間： 2026.01.16 ～ 2026.01.29

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物理設計【仙台】MRAM開発第一人者率いる半導体ベンチャー

パワースピン株式会社

700万円～1100万円

宮城県

ポイント	【パソナキャリア経由での入社実績あり】【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望なスタートアップ企業！年収～1100万円迄/65歳定年/長く第一線で活躍頂けます。
仕事内容	「物理設計【仙台】MRAM開発第一人者率いる半導体ベンチャー」のポジションの求人です　世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。【業務詳細】　半導体設計において主に、物理設計工程に携わって頂きます。・横浜オフィスでは論理設計／仙台本社では物理設計の各工程を中心とした事業を担っています。【パワースピン株式会社について】 ★定年65歳（再雇用：70歳）のため、長期的にご就業いただけます。 ■設立経緯：　東北大学発の半導体研究系スタートアップベンチャーです。世界の半導体業界におけるゲームチェンジャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者の遠藤東北大学教授（同社CEO）主導のもと、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めています。そして現在IPO準備中、共同創業者である福田CEOも遠藤CEO同様に元東芝であり、取締役を務める他企業で2度のIPO達成経験があります。 ■会社風土：　ベンチャー企業ながら、社内の平均年齢は56歳であり、30代後半から最年長は78歳の社員迄幅広く活躍している企業です。社内には大手出身者が多く、大人な風土で落ち着いた方が多く、業界の常識を変えるゲームチェンジャー企業でありながらも、知識と経験に裏付けられた実績豊富な方々と働くことが出来る環境です。＝魅力＝ ■日本の半導体分野の”起死回生”を担える企業です！　同社は、MRAM/NAND Flash開発の第一人者である遠藤哲郎教授が率いる将来有望なスタートアップ企業です。同社独自のスピントロニクス技術（電子の回転で発生する磁気の向きを利用して記憶や演算を行う技術）を半導体集積回路のメモリからプロセッサに用い、さまざまな電子機器の性能を桁違いに向上させる基盤技術として社会実装を進めています。　この技術を応用し、世界のあらゆるデジタル機器が既存のシリコンの半導体集積回路からスピ…
求める人材	【必須要件】 ■半導体回路設計における物理設計工程のご経験（インプリ設計、タイミング検証、DFT設計、レイアウト検証）【歓迎要件】・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方・スパコンのマイクロプロセッサの設計に従事した経験のある方・Cellプロセッサ、画像処理エンジン等の設計に従事した経験のある方・マイコンの設計に従事した経験のある方【求める人物像】・半導体業界の常識を変える企業で活躍したい方。・半導体に関する最新技術に興味関心を持ち、常に最新技術を習得していきたい方
勤務地	宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉468-1（東北大学青葉山新キャンパス内

掲載期間： 2026.01.16 ～ 2026.01.29

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【横浜】オープンポジション/半導体関連エンジニアリモート可

社名非公開

600万円～

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載（自動運転）や、IoTセンサネットワーク（無線）、データセンター（ストレージ）などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】富士通とパナソニックの半導体事業が統合し創立した国内最大級のプライム上場ファブレスメーカーです。またグローバルにも事業を展開し、世界No.2のロジックASICサプライヤーでもあります。 2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表しております。【ソシオネクストの魅力】 ★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。 ★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後） ★先端技術（3ナノ）を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】 ■フレックス（コアタイム無し） ■リモートワーク：週3回まで可能 ※部署により実際の頻度には差がございます。 ■役職定年無し ■定年：60歳　再雇用：65歳まで ※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。
求める人材	【必須要件】 ■半導体関連エンジニアのご経験
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.16 ～ 2026.01.28

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【横浜】LSIパッケージ開発フレックス/リモート

社名非公開

700万円～1100万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど） ※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部 ■人数　約190名 ※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の３つの組織から構成されています。【働き方】 ■リモート　会社制度として週2-3回可能 ■フルフレックス ■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上（IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ（含む基板）で実装技術に関する業務経験3年以上） ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC700点以上目安 ※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル【歓迎要件】・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ経験・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験・各種解析装置を用いた解析経験・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.16 ～ 2026.01.28

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【横浜】プロセスエンジニア（モールディング）

社名非公開

700万円～1300万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発（コンプレッション/トランスファー/ラミネート）【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】 ■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。 ■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス（異種）・インテグレーション（集積化）を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。
求める人材	【必須要件】 ※下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 ■モールド装置メーカーまたはEMC材料メーカーで成型工程のプロセスインテグレーションの経験 ■デバイスメーカーでのモールド成型プロセスを担当【歓迎要件】・学会での発表経験（ICEP、ECTCなど）・前後工程の知識とプロセスインテグレーションの経験・HBM、FOなどの先端パッケージの業務経験・モールド材料の知見・業務担当歴　5年以上・コンプレッションモールド装置の知見・関連材料メーカーや大学との協業経験
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.16 ～ 2026.01.28

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【東京】DFT設計・開発エンジニア※最先端半導体メーカー

社名非公開

600万円～1000万円

東京都

ポイント	【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ■テスト構造の設計・実装（Scan, BIST, MBISTなど） ■故障診断・解析、歩留まり解析の支援 ■EDAベンダーとの技術的な交渉・調整 ■テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み【期待する役割】半導体製品のDFT（ Design for Testability）設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし上記業務を遂行頂きます【定年】有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
求める人材	【必須要件】 ■TOEIC 600点もしくは同等以上の英語でのビジネスコミュニケーションスキル ※以下いずれかのスキル ■DFT設計手法開発またはDFT回路設計に関する実務経験 ■故障診断、故障解析、歩留解析に関する実務経験または知識。 ■ファンドリーやEDAベンダーとの交渉実務経験、またはそれに匹敵する職務経験。
勤務地	東京都詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.16 ～ 2026.02.12

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2.xDプロセスインテグレーションエンジニア【横浜】

社名非公開

700万円～1300万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■2.xD パッケージにおけるインテグレーション業務をご担当いただきます。　（設計、試作、各種評価）【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】 ■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。 ■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス（異種）・インテグレーション（集積化）を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。
求める人材	【必須要件】 ■下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方　（1）2.xD パッケージ　　Integration/Process開発経験、知識保有　（2）FOWLP 　　Integration/Process開発経験、知識保有　（3）高密度PKG（FCCSP/FCBGA）　　Integration/Process開発経験、知識保有【歓迎要件】・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有・統計手法を活用した評価、実験ができる方・FMEA、FTAを活用した開発、評価経験・各種信頼性、品質評価手法の知識保有
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.16 ～ 2026.01.28

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【京都/愛知】オープンポジション/半導体エンジニアリモート

社名非公開

600万円～

京都府

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載（自動運転）や、IoTセンサネットワーク（無線）、データセンター（ストレージ）などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】富士通とパナソニックの半導体事業が統合し創立した国内最大級のプライム上場ファブレスメーカーです。またグローバルにも事業を展開し、世界No.2のロジックASICサプライヤーでもあります。 2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表しております。【ソシオネクストの魅力】 ★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。 ★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後） ★先端技術（3ナノ）を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】 ■フレックス（コアタイム無し） ■リモートワーク：週3回まで可能 ※部署により実際の頻度には差がございます。 ■役職定年無し ■定年：60歳　再雇用：65歳まで ※京都・愛知拠点だけでなく新横浜本社での採用も可能です。
求める人材	【必須要件】 ■半導体関連エンジニアのご経験
勤務地	京都府詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.16 ～ 2026.01.28

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【京都or愛知】LSI製品審査プライム上場/リモート可

社名非公開

700万円～1100万円

京都府

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	LSI製品審査（Design Review）業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開発の計画審査 ■製品設計、量産移行の妥当性検討 ■量産開始、出荷前審査 ※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。 ※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため ※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー（3,4,5nm,12nm）や新規構造（CoWoS,InFO_oS）の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部　製品品質部【キャリアパス】 ■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。 ■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】 ■フレックス（コアタイム無し） ■リモートワーク　週1-2回程度 ■残業時間　30-40時間程度 ■役職定年無し ■定年：60歳　再雇用：65歳まで ※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。
求める人材	【必須要件】 ■半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかのご経験・知識 ■英語力（TOEIC目安：500点以上） ※業界仕様の理解、英語でのレポート作成・電子メールのやり取りで使用いたします。
勤務地	京都府詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.16 ～ 2026.01.28

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半導体設計技術【仙台】東北大学発／IPO準備中／～1100万

パワースピン株式会社

700万円～1100万円

宮城県

ポイント	【パソナキャリア経由での入社実績あり】　【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望なスタートアップ企業！年収～1100万円迄/65歳定年/長く第一線で活躍頂けます。
仕事内容	「半導体設計技術【仙台】東北大学発／IPO準備中／～1100万」のポジションの求人です　世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。【パワースピン株式会社について】 ★定年65歳（再雇用：70歳）のため、長期的にご就業いただけます。また、IPO準備中であり、社内平均年齢57歳の大人ベンチャーらしく、手堅い経営で着実な実現に向けて事業成長中です。 ■設立経緯：　東北大学発の半導体研究系ディープテックベンチャーです。世界の半導体業界におけるゲームチェンジャーとなることを志し、元東芝・MRAM/NAND Flash開発研究の第一人者の遠藤東北大学教授兼同社CTOと、元東芝・これまで3度のIPO実現を成し遂げてきた福田CEOが、東北大学で開発された「スピントロニクス省電力半導体」や「パワーエレクトロニクス」等の新しい技術の社会実装を加速する目的で設立しました。　スピントロニクス省電力半導体技術およびパワーエレクトロニクス技術をコア技術として、その設計サービス、試作サービス、IPライセンシング、コンサルティング、サンプル販売など、さまざまなサービスを提供しています。 ■会社風土：　ベンチャー企業ながら、社内の平均年齢は56歳であり、30代後半から最年長は78歳の社員迄幅広く活躍している企業です。社内には大手出身者が多く、大人な風土で落ち着いた方が多く、業界の常識を変えるゲームチェンジャー企業でありながらも、知識と経験に裏付けられた実績豊富な方々と働くことが出来る環境です。＝魅力＝ ■日本の半導体分野の”起死回生”を担える企業です！　同社は、MRAM/NAND Flash開発の第一人者である遠藤哲郎教授が率いる将来有望なスタートアップ企業です。同社独自のスピントロニクス技術（電子の回転で発生する磁気の向きを利用して記憶や演算を行う技術）を半導体集積回路のメモリからプロセッサに用い、さまざまな電子機器の性能を桁違いに向上させる基盤技術として社会実装を進めていま…
求める人材	【必須要件】 ■メモリ設計全般いずれかのご経験【歓迎要件】 ■DRAMの設計経験をお持ちの方【求める人物像】・半導体業界の常識を変える企業で活躍したい方。・半導体に関する最新技術に興味関心を持ち、常に最新技術を習得していきたい方
勤務地	宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉468-1（東北大学青葉山新キャンパス内）

掲載期間： 2026.01.09 ～ 2026.01.22

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【品川or藤沢】ロジック回路設計エンジニア※車通勤可

サンディスク合同会社

600万円～1300万円

神奈川県

ポイント	★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
仕事内容	「【品川or藤沢】ロジック回路設計エンジニア※車通勤可」のポジションの求人です ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 ■RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC（Clock Domain Crossing）分析、タイミング解析とタイミング収束 ■コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 ■NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 ■高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【魅力】 ■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。【働き方】 ■平均残業時間30Ｈ/月 ■リモートワーク制度有 ■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無 ■自動車通勤可能
求める人材	【必須要件】 ■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタルLSI設計の経験、RTL論理設計経験（3年以上） ■基礎的な半導体工学の知識 ■基礎的な英語力【歓迎要件】 ■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタルLSI設計の経験、RTL論理設計経験（3年以上） ■基礎的な半導体工学の知識 ■基礎的な英語力
勤務地	神奈川県藤沢市桐原町１

掲載期間： 2026.01.14 ～ 2026.01.27

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新横浜/京都四条　オムニビジョンテクノロジーズ　デジタル設計エンジニア（CMOSイメージセンサ未経験

オムニビジョンテクノロジーズ合同会社

600万円～1000万円

神奈川県, 京都府

ポイント	US系企業倫理からくるLBGTや年齢差別への対応だけでなく、有給取得奨励や外資系ならでの長期休暇の取りやすさがある。さらに人に優しいカルチャーの例として、独自の私傷病休暇（年間80時間）があり、本人だけでなく、ご両親やお子さんの通院などの付き添い、送迎にも使用出来ます。定年がありません。シニア年代でも仕事が続けられます。
仕事内容	・VerilogとSystem Verilogを使用したRTL設計と検証を担当する・製品の機能と性能要件に基づいて、システムアーキテクチャ及びブロックレベル　のマイクロアーキテクチャを定義し、ゲート数と消費電力の見積もりを行う・アナログ設計エンジニアと緊密に連携して、センサータイミング制御ロジックを開　発す　る・画像信号処理ブロックをシステムに実装する・低消費電力のための設計の最適化・物理設計の作業（合成、フォーマル検証、STA、DFT）・シリコンの立ち上げと製造サポート
求める人材	（必須）　・RTL 設計と検証における３年以上の経験　・シリコン上のデジタルシステムを開発する技術リーダーとしての経験　・強力なデバッグスキルと問題解決スキル　・良好なコミュニケーションと対人スキル　・結果志向で変化行動を受け入れる　・語学力：日本語ビジネス、英語アレルギーの無い方　・電気電子工学または関連分野の修士号/博士号、または同等の職務経験（尚可）　・CMOSイメージセンサや画像信号処理に関する経験・知識（必須ではあり　　ません）　・ミックスシグナル設計の経験、知識　・プロジェクト管理/人材管理の経験とスキルあれば尚可
勤務地	神奈川県横浜市　最寄り駅　新横浜京都府　四条

掲載期間： 2025.09.23 ～ 2026.02.16

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物理設計【仙台】MRAM開発第一人者率いる半導体ベンチャー

パワースピン株式会社

700万円～1100万円

宮城県

ポイント	【パソナキャリア経由での入社実績あり】【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望なスタートアップ企業！年収～1100万円迄/65歳定年/長く第一線で活躍頂けます。
仕事内容	「物理設計【仙台】MRAM開発第一人者率いる半導体ベンチャー」のポジションの求人です　世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。【業務詳細】　半導体設計において主に、物理設計工程に携わって頂きます。・横浜オフィスでは論理設計／仙台本社では物理設計の各工程を中心とした事業を担っています。【パワースピン株式会社について】 ★定年65歳（再雇用：70歳）のため、長期的にご就業いただけます。 ■設立経緯：　東北大学発の半導体研究系スタートアップベンチャーです。世界の半導体業界におけるゲームチェンジャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者の遠藤東北大学教授（同社CEO）主導のもと、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めています。そして現在IPO準備中、共同創業者である福田CEOも遠藤CEO同様に元東芝であり、取締役を務める他企業で2度のIPO達成経験があります。 ■会社風土：　ベンチャー企業ながら、社内の平均年齢は56歳であり、30代後半から最年長は78歳の社員迄幅広く活躍している企業です。社内には大手出身者が多く、大人な風土で落ち着いた方が多く、業界の常識を変えるゲームチェンジャー企業でありながらも、知識と経験に裏付けられた実績豊富な方々と働くことが出来る環境です。＝魅力＝ ■日本の半導体分野の”起死回生”を担える企業です！　同社は、MRAM/NAND Flash開発の第一人者である遠藤哲郎教授が率いる将来有望なスタートアップ企業です。同社独自のスピントロニクス技術（電子の回転で発生する磁気の向きを利用して記憶や演算を行う技術）を半導体集積回路のメモリからプロセッサに用い、さまざまな電子機器の性能を桁違いに向上させる基盤技術として社会実装を進めています。　この技術を応用し、世界のあらゆるデジタル機器が既存のシリコンの半導体集積回路からスピ…
求める人材	【必須要件】 ■半導体回路設計における物理設計工程のご経験（インプリ設計、タイミング検証、DFT設計、レイアウト検証）【歓迎要件】・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方・スパコンのマイクロプロセッサの設計に従事した経験のある方・Cellプロセッサ、画像処理エンジン等の設計に従事した経験のある方・マイコンの設計に従事した経験のある方【求める人物像】・半導体業界の常識を変える企業で活躍したい方。・半導体に関する最新技術に興味関心を持ち、常に最新技術を習得していきたい方
勤務地	宮城県仙台市青葉区荒巻字青葉468-1（東北大学青葉山新キャンパス内

掲載期間： 2026.01.09 ～ 2026.01.22

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デジタル設計、検証エンジニア

ディークルーテクノロジーズ株式会社

600万円～800万円

神奈川県, 福岡県

ポイント	リモートワーク、週日ホテル住まいでの出勤も選択可能
仕事内容	お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なシステムソリューションを創造し、お客様に提供する
求める人材	（必須）　Pythonによるアルゴリズムの開発経験があること　デジタル回路設計検証の業務経験が3年以上あること　RTL(Verilog)、FPGA設計　マネジメント経験があること（尚可）　SystemC、VHDL、デジタルアナログ混載、システムLSI、ミックストシグナルの　設計検証経験（英語力）　必須　文献、技術資料が読める　尚可　日常会話可能（TOEIC 600点）
勤務地	神奈川県横浜本社　博多オフィスリモートワーク、週日ホテル住まいでの出勤も選択可能

掲載期間： 2025.09.26 ～ 2026.01.22

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論理設計【横浜or仙台】東北大学発／半導体ディープテック

パワースピン株式会社

700万円～1100万円

神奈川県

ポイント	【パソナキャリア経由での入社実績あり】【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望なスタートアップ企業！年収～1100万円迄/65歳定年/長く第一線で活躍頂けます。
仕事内容	「論理設計【横浜or仙台】東北大学発／半導体ディープテック」のポジションの求人です世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。【業務詳細】　半導体設計において主に、論理設計工程に携わって頂きます。・横浜オフィスでは論理設計／仙台本社では物理設計の各工程を中心とした事業を担っています。 ※横浜オフィス配属の場合でも、同社技術理解のため、入社後は目安数か月程度仙台（東北大学内）にて、研修勤務頂く場合が御座います。（月数は目安1ヶ月～3ヶ月程となり、経験・スキルに応じた期間となります）【パワースピン株式会社について】 ★定年65歳（再雇用：70歳）のため、長期的にご就業いただけます。 ■設立経緯：　東北大学発の半導体研究系スタートアップベンチャーです。世界の半導体業界におけるゲームチェンジャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者の遠藤東北大学教授（同社CEO）主導のもと、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めています。そして現在IPO準備中、共同創業者である福田CEOも遠藤CEO同様に元東芝であり、取締役を務める他企業で2度のIPO達成経験があります。 ■会社風土：　ベンチャー企業ながら、社内の平均年齢は56歳であり、30代後半から最年長は78歳の社員迄幅広く活躍している企業です。社内には大手出身者が多く、大人な風土で落ち着いた方が多く、業界の常識を変えるゲームチェンジャー企業でありながらも、知識と経験に裏付けられた実績豊富な方々と働くことが出来る環境です。＝魅力＝ ■日本の半導体分野の”起死回生”を担える企業です！　同社は、MRAM/NAND Flash開発の第一人者である遠藤哲郎教授が率いる将来有望なスタートアップ企業です。同社独自のスピントロニクス技術（電子の回転で発生する磁気の向きを利用して記憶や演算を行う技術）を半導体集積回路のメ…
求める人材	【必須要件】 ■半導体回路設計における論理設計工程のご経験（高位合成ができると尚可）【歓迎要件】・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方・スパコンのマイクロプロセッサの設計に従事した経験のある方・Cellプロセッサ、画像処理エンジン等の設計に従事した経験のある方・マイコンの設計に従事した経験のある方
勤務地	神奈川県横浜市西区みなとみらい２丁目３－１クイーンズタワーA 9階

掲載期間： 2026.01.09 ～ 2026.01.22

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【デジタルLSI開発エンジニア（新製品企画・開発・設計）】半導体ファブレスメーカー

社名非公開

700万円～1200万円

東京都

ポイント	高速SerDes製品のデジタル回路設計のプロジェクトリーダーをお任せ致します
仕事内容	■仕事内容：高速SerDes製品のデジタル回路設計リーダーとして下記業務をご担当頂きます。具体的には以下のような業務になります。・高速SerDes製品のデジタル回路設計・検証・実機評価・新製品開発プロジェクトの仕様検討から量産適用・開発スケジュール管理、適時開発ボトルネック解決、不具合解析・仕様決定に深く関わり、コア技術以外の設計開発の外部委託を指揮管理・製造部門、国内外営業部門との必要十分なコミュニケーション ※製品企画から設計、試作、評価まで「ものづくり」の上流～下流まで実践することができます。ご入社後はスキルにマッチしたポジションにアサインされますが、将来的にはチップひとつをまるごと創り、造れるエンジニアとしての成長が望まれます。 ■仕事の面白み：製品の企画立案から設計・開発・量産・サポートまですべてに関わり、開発の成果がエンジニアの評価につながる、とてもやりがいのある仕事です。広くビジネスの視点を持って働く方が多く、大手企業の優秀なエンジニアが転職するケースも多くございます。年功序列の風土もなく実力主義の環境であるためキャリアアップも図りやすい環境です。
求める人材	【必要条件】製品仕様決定、設計仕様決定、テスト仕様決定のいずれかの担当経験 ■高速SerDes向けロジック回路仕様の精査・決定 ■ロジック回路設計・検証 ■通信規格物理層の理解、実機測定・評価【歓迎条件】 ■設計開発委託の指揮管理、設計外注開発における設計品質管理 ■設計品質向上活動経験 ■EMC設計（IEC61000-4対応など） ■DFT (Design for Test) およびvalidation活動経験 ■AEC-Q100、ISO26262、機能安全に関する開発経験
勤務地	＜勤務地詳細＞本社住所：東京都千代田区神田美土代町9-1 JRE神田小川町ビル3F 勤務地最寄駅：東京メトロ丸の内線／淡路町駅受動喫煙対策：屋内全面禁煙変更の範囲：会社の定める事業所＜転勤＞当面なし転勤は当面想定していません。

掲載期間： 2025.05.05 ～ 2026.02.01

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【北海道/千歳】TEGレイアウト設計エンジニア

社名非公開

800万円～1200万円

北海道

ポイント	【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計を担っていただきます。 ■デバイス技術者とプロセスインテグレーション技術者と協働しながら高度なTEGレイアウト設計を遂行していただきます。 ■プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート（PDK、パッケージング）との連携を図り、効果的な技術開発をリード【期待する役割】半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。【配属部署】技術開発統括部【定年】65 歳　 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
求める人材	【必須要件】 ■TEGレイアウト設計、デバイス開発もしくはプロセス技術開発の実務・研究等の経験者 ■TOEIC 600点以上もしくは同等程度の語学力 ■日本語 JLPT: N3取得済み、もしくは同等程度の語学力
勤務地	北海道詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.14 ～ 2026.01.27

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【愛知or京都】開発プロジェクトマネージャー（SoC）

社名非公開

1000万円～1300万円

京都府

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	SoC開発のマネジメント（PM）および SoC開発業務全般（sub-PM）を行っていただきます。【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する ■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める ※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。 ※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。 ※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部 ■人数　90名【キャリアパス】 ■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。 ■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】 ■リモート　会社制度として週2-3回可能 ■フルフレックス ■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安）【歓迎要件】・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地	京都府詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.14 ～ 2026.01.27

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【横浜】LSIパッケージ開発フレックス/リモート

社名非公開

700万円～1100万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど） ※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部 ■人数　約190名 ※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の３つの組織から構成されています。【働き方】 ■リモート　会社制度として週2-3回可能 ■フルフレックス ■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上（IDM、ファブレス半導体メーカ、半導体装置メーカ、半導体材料メーカ（含む基板）で実装技術に関する業務経験3年以上） ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC700点以上目安 ※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル【歓迎要件】・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ経験・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験・各種解析装置を用いた解析経験・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.09 ～ 2026.01.22

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【横浜】開発プロジェクトマネージャー（SoC）

社名非公開

1000万円～1300万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	SoC開発のマネジメント（PM）および SoC開発業務全般（sub-PM）を行っていただきます。【具体的な業務内容】 ■プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ■プロジェクトチームを編成する ■開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ■顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ■開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する ■プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める ※サブ業務として、プロジェクトマネジメント手法の改善や後進の育成も行っていただきます。 ※ご入社後まずはサブリーダーとして半年-1年ほど技術的なキャッチアップを行っていただく予定です。 ※海外顧客が多いため、会議やメールのやり取りなどで日常的に英語の使用が発生いたします。【募集背景】増員グローバル・先端・大規模品種の急増、および商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソース、技術力や経験が不足しております。社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図りたいと考えております。【配属先】プロジェクトマネジメント部 ■人数　90名【キャリアパス】 ■上位プロジェクトマネジメントとして複数プロジェクトを管理したり、プロマネ組織の管理者を担っていただくことが可能です。 ■また事業部門にて、開発だけでなくプロダクトの事業全体を管理するプロジェクトマネジメントを行っていただくことも可能です。【働き方】 ■リモート　会社制度として週2-3回可能 ■フルフレックス ■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客対応（海外対応を優先） ■英語力（TOEIC600-700点以上目安）【歓迎要件】・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.14 ～ 2026.01.27

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【横浜】LSIパッケージ開発（管理職）フレックス/リモート

社名非公開

1000万円～1200万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術, Chiplets, 2.xD/3Dなど） ※入社後は約2年のOJTがございます。【募集背景】増員・組織補強今後最先端の実装技術が増加していく中で、グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有するエンジニアを外部より採用したいためです。【キャリアパス】経験を積んだ後台湾支店に駐在しながらパッケージ開発に従事することも可能です。【配属先】基板開発部 ■人数　約190名 ※基板開発部はパッケージ開発・先行開発・協調設計の３つの組織から構成されています。【働き方】 ■リモート　会社制度として週2-3回可能 ■フルフレックス ■定年　60歳　定年再雇用　65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を有していること ■TOEIC700点以上目安 ※顧客や取引先との英語を用いた会議やメールで技術的かつ踏み込んだコミュニケーションが可能なレベル【歓迎要件】・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ経験・応力シミュレーション技術、熱シミュレーション技術を活用したパッケージ開発経験・各種解析装置を用いた解析経験・中国語・韓国語を用いた顧客やOSATとの商品・要素技術開発経験
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.14 ～ 2026.01.27

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【横浜】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場

社名非公開

1000万円～

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タスクの自動化環境の構築【期待する役割】 ■SoC製品のDFT仕様策定およびDFT設計の推進 ■適切なコスト・TATで実現するための技術開発および付随する業務の推進【ポジションの魅力】 ■車載、データセンター、カメラ向けなど、開発部門は担当するプロジェクトごとに都度担当製品が変わるので、1つの業界や製品だけではなく、様々な分野の開発に携わることができます。 ■2ナノ、3ナノ等の最先端の半導体開発に携わることができます ■SoC（System on Chip）の開発は、様々な業界の顧客と共同で開発を進めるため、業界の知見を広げることできる事と完成品を目で見ることができます【キャリアパス】 ■まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ■適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ■将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有 ■海外勤務（北米,欧州,台湾,中国など）も希望があれば可能【働き方】 ■フレックス（コアタイム無し） ■リモートワーク：週3回まで可能 ■転勤無し ■役職定年無し ■定年：60歳　再雇用：65歳まで
求める人材	【必須要件】・SoC製品のDFT設計経験者（製品のDFT設計, および設計環境構築, テストパターン生成などのいずれかの業務経験者）・DFTの基本知識、経験・LSI設計業務経験【歓迎要件】・DFTツール使用経験・車載等機能安全設計経験・海外顧客との業務経験（英語または中国語スキル）
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.14 ～ 2026.01.27

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【京都or愛知】LSI製品審査プライム上場/リモート可

社名非公開

700万円～1100万円

京都府

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	LSI製品審査（Design Review）業務を行っていただきます。【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開発の計画審査 ■製品設計、量産移行の妥当性検討 ■量産開始、出荷前審査 ※企画から出荷・生産まですべてに携わっていただきます。基本的には複数名のチームで動いています。 ※開発部門やプロダクト技術統括部、テスト技術、デバイス評価担当者などと業務上でやり取りが発生いたします。【募集背景】人員強化のため ※先端技術製品の商談獲得により、新規テクロジー（3,4,5nm,12nm）や新規構造（CoWoS,InFO_oS）の製品が採用され、難易度の高い製品審査が必要になっております。【配属先】品質保証統括部　製品品質部【キャリアパス】 ■リーダーや幹部社員を目指していただくことが可能です。 ■また製品開発のエキスパートになっていただくことも可能です。【働き方】 ■フレックス（コアタイム無し） ■リモートワーク　週1-2回程度 ■残業時間　30-40時間程度 ■役職定年無し ■定年：60歳　再雇用：65歳まで ※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。
求める人材	【必須要件】 ■半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかのご経験・知識 ■英語力（TOEIC目安：500点以上） ※業界仕様の理解、英語でのレポート作成・電子メールのやり取りで使用いたします。
勤務地	京都府詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.09 ～ 2026.01.22

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【東京】DFT設計・開発エンジニア※最先端半導体メーカー

社名非公開

600万円～1000万円

東京都

ポイント	【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ■テスト構造の設計・実装（Scan, BIST, MBISTなど） ■故障診断・解析、歩留まり解析の支援 ■EDAベンダーとの技術的な交渉・調整 ■テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み【期待する役割】半導体製品のDFT（ Design for Testability）設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし上記業務を遂行頂きます【定年】有（65 歳※65 歳以降有期契約による継続雇用有）【Rapidus社とは】元東京エレクトロン会長の東様が発起人となり、キオクシア、ソニー、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、NEC、NTT、三菱UFJ銀行が出資し誕生しました。海外では2nm技術を有する米IBMおよびEUV露光装置技術を持つベルギーimecとの協力体制構築、国内では技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）との連携によりサムスン社やTSMC社でも成しえていないbeyond 2nmを掛け声に同社は設立されました。この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
求める人材	【必須要件】 ■TOEIC 600点もしくは同等以上の英語でのビジネスコミュニケーションスキル ※以下いずれかのスキル ■DFT設計手法開発またはDFT回路設計に関する実務経験 ■故障診断、故障解析、歩留解析に関する実務経験または知識。 ■ファンドリーやEDAベンダーとの交渉実務経験、またはそれに匹敵する職務経験。
勤務地	東京都詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.09 ～ 2026.01.22

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2.xDプロセスインテグレーションエンジニア【横浜】

社名非公開

700万円～1300万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■2.xD パッケージにおけるインテグレーション業務をご担当いただきます。　（設計、試作、各種評価）【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】 ■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。 ■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス（異種）・インテグレーション（集積化）を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。
求める人材	【必須要件】 ■下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方　（1）2.xD パッケージ　　Integration/Process開発経験、知識保有　（2）FOWLP 　　Integration/Process開発経験、知識保有　（3）高密度PKG（FCCSP/FCBGA）　　Integration/Process開発経験、知識保有【歓迎要件】・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有・統計手法を活用した評価、実験ができる方・FMEA、FTAを活用した開発、評価経験・各種信頼性、品質評価手法の知識保有
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.09 ～ 2026.01.22

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【横浜】プロセスエンジニア（モールディング）

社名非公開

700万円～1300万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■先端パッケージ開発におけるモールドプロセス開発（コンプレッション/トランスファー/ラミネート）【勤務地について】 ■今回の勤務地であるリーフみなとみらいはみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです【研究開発の概要】 ■サムスンの新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。 ■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス（異種）・インテグレーション（集積化）を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。
求める人材	【必須要件】 ※下記いずれかの対象製品に対する要件を満たす方 ■モールド装置メーカーまたはEMC材料メーカーで成型工程のプロセスインテグレーションの経験 ■デバイスメーカーでのモールド成型プロセスを担当【歓迎要件】・学会での発表経験（ICEP、ECTCなど）・前後工程の知識とプロセスインテグレーションの経験・HBM、FOなどの先端パッケージの業務経験・モールド材料の知見・業務担当歴　5年以上・コンプレッションモールド装置の知見・関連材料メーカーや大学との協業経験
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.09 ～ 2026.01.22

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【横浜】オープンポジション/半導体関連エンジニアリモート可

社名非公開

600万円～

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載（自動運転）や、IoTセンサネットワーク（無線）、データセンター（ストレージ）などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】富士通とパナソニックの半導体事業が統合し創立した国内最大級のプライム上場ファブレスメーカーです。またグローバルにも事業を展開し、世界No.2のロジックASICサプライヤーでもあります。 2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表しております。【ソシオネクストの魅力】 ★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。 ★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後） ★先端技術（3ナノ）を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】 ■フレックス（コアタイム無し） ■リモートワーク：週3回まで可能 ※部署により実際の頻度には差がございます。 ■役職定年無し ■定年：60歳　再雇用：65歳まで ※新横浜本社だけでなく京都・愛知拠点でも採用が可能です。
求める人材	【必須要件】 ■半導体関連エンジニアのご経験
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.09 ～ 2026.01.22

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【京都/愛知】オープンポジション/半導体エンジニアリモート

社名非公開

600万円～

京都府

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/Memory/Bus）/前・後工程プロセス開発/FAE/ LSI回路設計/テスト開発/評価など【募集背景】車載（自動運転）や、IoTセンサネットワーク（無線）、データセンター（ストレージ）などの大規模SoCにて、顧客要求のSolution SoC開発の需要が高まっており、SoC開発のエンジニア・関連職種を広く募集しております。【ソシオネクストについて】富士通とパナソニックの半導体事業が統合し創立した国内最大級のプライム上場ファブレスメーカーです。またグローバルにも事業を展開し、世界No.2のロジックASICサプライヤーでもあります。 2026年より次世代車向け3ナノ半導体最先端品の設計・開発を発表しております。【ソシオネクストの魅力】 ★エンジニアの志向性や希望に合わせてプロジェクトをアサインするため、ご自身でキャリアを選択することが出来ます。 ★ご希望に合わせて65歳まで定年後再雇用で勤務いただくことが可能です。また再雇用後の年収減少率も低いです。（平均20％前後） ★先端技術（3ナノ）を扱う先端企業ながらリストラ事例はございません。【働き方】 ■フレックス（コアタイム無し） ■リモートワーク：週3回まで可能 ※部署により実際の頻度には差がございます。 ■役職定年無し ■定年：60歳　再雇用：65歳まで ※京都・愛知拠点だけでなく新横浜本社での採用も可能です。
求める人材	【必須要件】 ■半導体関連エンジニアのご経験
勤務地	京都府詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.09 ～ 2026.01.22

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【横浜】プロダクトマネージャー/プライム上場/リモート可

社名非公開

1000万円～1200万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し、商談獲得に結びつける先導役。BUの重点課題である、商談獲得の強化において重要な役割を担うことを想定。 ■開発フェーズにおいて関係部門と調整を行い、技術課題、開発収支の予実管理、損益上の課題の早期発見、解決を進め、計画通りの開発を推進する。また、改善を仕組化して開発効率化に中心メンバとして貢献する。 ■専門知識、経験をもとに、BUメンバの育成、業務改善を積極的に進める。 ■PdM業務（商談獲得および開発マネジメント） ■開発品種の損益管理、スケジュール管理　等 ●将来のキャリアパス PdM部門、もしくは戦略部門でのライン職【組織構成】 ■ビジネス推進部幹部社員：3名男性：7名　女性：2名平均年齢：52歳くらい【働き方】 ■フレックス（コアタイム無し） ■リモートワーク：週3回まで可能 ■転勤無し ■役職定年無し ■定年：60歳　再雇用：65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニケーション（海外プロジェクト遂行）【歓迎要件】・LSIの設計経験（フロントエンド、バックエンド）・マーケティング
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.14 ～ 2026.01.27

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【北海道/千歳】デバイス開発用TEG 設計マネージャー

社名非公開

800万円～1200万円

北海道

ポイント	【パソナキャリア経由での入社実績あり】パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG（Test Element Group）設計の全体管理を担当し、チームを率いてTEG設計方針を決め開発を推進 ■部門内エキスパート及び他部門（デバイス、TCAD、プロセスインテグレーション、ビッグデータ解析、PDK、パッケージング、開発企画）との密な連携を図り、開発を遂行 ■技術ロードマップの策定、スケジュール管理、予算管理を行い、プロジェクトを円滑に進行 ■DTCOやIIMで生成される数々のインラインデータを基にしたData driven learning iterationとの相乗効果を生みながら、より高度な2nm世代、及びBeyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を指揮【期待する役割】 2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計のディレクションを担っていただきます。 ■技術開発ロードマップを基に社内エキスパートと協働しながら先進的な技術開発基盤になり得る高度なTEG設計開発の計画・考案・実現を遂行していただきます。【配属部署】技術開発統括部【定年】65 歳　 ※65 歳以降有期契約による継続雇用有【同社とは】この度2027年に次世代半導体生産を目指し、キャリア採用を加速させております。
求める人材	【必須要件】 ■3年以上のマネジメント経験 ■5年以上のデバイス開発とTEG設計実務の経験をお持ちの方 ■TOEIC 600点以上もしくは同等程度の語学力 ■日本語 JLPT: N3取得済み、もしくは同等程度の語学力
勤務地	北海道詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.14 ～ 2026.01.27

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【横浜】SoC開発リードエンジニア※プライム/在宅可/転勤無

社名非公開

1000万円～1300万円

神奈川県

ポイント	パソナキャリアがおすすめする求人案件です。こちらの求人以外にも非公開求人も多数保有しておりますので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。
仕事内容	■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハードウェアエミュレータを用いたSoCプロトタイプ設計 ■評価ボードの仕様、回路、アートワーク設計、PI/SI解析 ■SoCの評価、評価用SW開発、高速シリアルIO系のIP（DDR, PCIe, USB）動作確認【期待する役割】 ■今後のSolution SoCの開発では、顧客と会話して進めることができるリードエンジニアの存在が重要 ■リードエンジニアは、顧客とシステムユースケースを考慮し最適なSoC仕様に導く必要があるため、論理設計検証だけでなく物理仕様、PCB製造、実機評価等において高いスキルが要求されるため、品種開発に対して不足している。【配属部署】 SoCシステム開発部【働き方】 ■フレックス（コアタイム無し） ■リモートワーク：週3回まで可能 ■転勤無し ■役職定年無し ■定年：60歳　再雇用：65歳まで
求める人材	【必須要件】 ■SoC設計開発経験（原則経験3年以上） ■TOEIC：700点以上【歓迎要件】・海外顧客との共同開発・機能安全設計の知識、経験・物理考慮合成、レイアウト設計、タイミング解析、論理設計などのスキルおよび経験・SI/PI解析と協調したPCB設計の知識、経験・組み込みSW開発、評価用SW開発
勤務地	神奈川県詳細につきましてはご面談時にお伝え致します

掲載期間： 2026.01.14 ～ 2026.01.27

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デジタルIC設計／半導体・電子・電気機器メーカーの転職・求人情報一覧

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