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電気・電子・機械・半導体 / 鹿児島県 / 海外勤務有の転職・求人情報一覧

電気・電子・機械・半導体／鹿児島県／海外勤務有の転職・求人情報一覧

職種

[電気・電子・機械・半導体]すべて
勤務地

鹿児島県
希望年収
業種
こだわり

海外勤務有

キーワード

2件

保存した検索条件の数が上限に達しています

2件｜新着 0件 1 ページ目

日本/韓国　LG イノテック　FC-BGA基板工程技術エンジニア

社名非公開

700万円～1500万円

全国

ポイント	興味あるが取り組めていない技術がある方や、グローバル企業で技術力を試したい方には、大枠のゴールに向けた研究テーマを比較的自由に提案できる環境であるため、やりがいを感じやすい環境です。
仕事内容	FC-BGA基板工程技術エンジニア 1. FCBG Materialの変化によるRecipeの開発 2. ABF Build-up processの最適化に関する最近の技術動向を把握し、イ　ンストール技術支援 3. High End FC BGA要素技術の開発およびインストールの技術サポート 4. Back-End 品質 control system installation 技術支援
求める人材	（必須）　FC-BGA先進企業において、工程技術経験5年以上または研究開発10年以上の経験　がある現役のエンジニア（既退職者は３年以内なら可能）（歓迎条件）　層間絶縁材ABF工程（貼り付け、リソ、ブレーティング）の専門家　FC-BGA用新工場の立ち上げ経験　英語、韓国語ビジネスレベル
勤務地	在宅勤務（LGイノテック日本支社所属） Gumi（亀尾）工場へ出張ベースでの勤務予定

掲載期間： 2025.09.24 ～ 2026.01.20

求人詳細を見る

日本/韓国　LG イノテック　FC-BGA用グラスコア開発エンジニア

社名非公開

700万円～1500万円

全国

ポイント	興味あるが取り組めていない技術がある方や、グローバル企業で技術力を試したい方には、大枠のゴールに向けた研究テーマを比較的自由に提案できる環境であるため、やりがいを感じやすい環境です。
仕事内容	FC BGA用Glass Core基板の核心工程技術開発・TGV用 Laser & Etching 工法・Glass Seed形成工法・TGV Cu filling ・ Build up process on Glass Core開発
求める人材	（必須）・FCBGA用Glass Core基板開発経験者・FC-BGA 工程技術経験者・Fan out WLP/PLP 工程技術経験者（歓迎条件）・博士級(海外) ・海外顧客対応経験保有者・英語または韓国語を話せる方は歓迎しますが、不可の場合でも弊社で通訳を準備　しますので特に問題ありません。
勤務地	日本:韓国＝５０：５０

掲載期間： 2025.09.24 ～ 2026.01.20

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