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ポイント
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グローバル企業で技術力を試したい方必見!更なるスキルアップを目指せます!
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仕事内容
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【職務概要】
同社にて下記業務をお任せいたします。
【職務詳細】
1.半導体PKG基板の要素技術確保
└Flip Chip Packageの素材・工程開発
└微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
└Hole Plugging、信号低損失の表面処理
2.インターポーザー、次世代PKG技術開発
└高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発
└Embedding工法/技術開発
└RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via)
Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光
└Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap)
└メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅)
3.Glass Core半導体基板
└TGV用 Laser&Etching
Glass Seed形成, TGV Cu filling
Build up process on Glass Core
Glass 加工,表面処理の研究
【業務内容変更の範囲】
同社業務全般
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求める人材
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【必須】
半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
・ABF素材の加工・露光・鍍金
・Etching, SOP,Singulation, Cavity加工
・露光機の運用やSAP工法の開発
・ビジネスレベルの英語力
【尚可】
・Glass Core基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者
パッケージ、OSAT業者ーの経験者
・基礎レベルの韓国語
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勤務地
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神奈川県横浜市西区高島一丁目2番13号 LG YOKOHAMA INNOVATION CENTER
みなとみらい線「新高島」駅より徒歩3分
勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
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